2022虎年大事记（12月9日星期五）

 

2022年12月9日星期五

美国锁喉中国高新技术发展的那些事

 

美国是全球大部分半导体技术的源头，在地缘政治摩擦加剧的时代，美国频繁在半导体领域内针对中国使用技术限制、贸易制裁等打压手段。自特朗普政府时期起，美国将对华战略竞争聚焦高新技术领域，半导体技术首当其冲，被美国视为「锁喉」中国高新技术发展的关键。在美国政府一系列新措施下，中国在半导体领域受的打压显著提升。拜登政府遏制中国半导体技术发展的逻辑明显更具规划性、针对性和长期性。拜登政府采取了「小院高墙」（Small Yard, Excessive Fence）策略作为对华开展科技竞争的基本手段，这一策略的核心是，美国必须把关键技术纳入出口管制，通过筑起足够高的壁垒，防止对手利用美国及其盟友的技术损害美国的国家安全。在这一框架下，半导体技术被率先纳入到「小院」中，拜登政府在美国国内和国际同时发力，通过单边、双边、多边三重路径，推动对中国的半导体技术形成全面封控和围堵。继今年8月正式签署《2022芯片与科学法案》之后，拜登政府于10月7日公布了针对先进计算和半导体制造的「一揽子」出口管制新规。这一规定不仅适用于美国企业，也适用于美国自然人（US person）。将台积电的先进制程引入美国，补上了美国半导体产业链上最需要补足的制造这一环，是拜登政府的胜利，无怪乎他喜上眉梢地宣布「美国的制造业回来了！」

 

1

     

台积电：不排除在日本建第2间工厂

 

香港01撰文：张颢庭

出版：2022-12-09 15:31

 

 

日媒12月8日报道，台积电（TSMC）不排除会在日本兴建第2间工厂。台积电响应称，不排除但目前没有具体计划。

日本东京电视台8日报道，台积电资深副总经理侯永清指出，台积电不排除会在日本再建一座芯片厂。目前台积电正在熊本县兴建工厂。侯永清表示，希望先了解首座工厂表现，再决定会否兴建新一座工厂。

同Sony半导体制造（SSMC）及电装株式会社（DENSO）合资组成日本先进半导体制造（JASM），并在熊本县设厂，预计在2024年底前可月产5.5万片制程分别为12纳米、16纳米、22纳米及28纳米的半导体芯片。

 

2

 

胡润世界500强发布：

35家中国公司上榜　

台积电超越腾讯成领头羊

 

香港01撰文：陈进安

出版：2022-12-09 16:18

 

 

胡润研究院今日（9日）发布《2022胡润世界500强》，按照企业市值或估值排列出世界500强非国有企业，今年中国共有35家公司上榜，其中来自台湾的台积电位居第一，超越了腾讯。

苹果以17万亿元（人民币．下同）价值蝉联榜首，比去年下降3%。紧随其后的是微软，价值13万亿元，下降15%。Google母公司Alphabet则取代亚马逊，位居第三。「世界四大巨头」苹果、微软、Alphabet和亚马逊的总价值占「胡润世界500强」企业总价值的14%。

按地区计算，美国上榜公司数高居第一，高达260家，占总数的52%、总价值的65%。中国则有35家公司上榜，排名第二，惟较上次减少12家。其后为日本28家，英国21家，印度和加拿大则各有20家公司上榜，并列第五位，超过了法国和德国。

价值方面，上榜的中国公司总价值为19万亿元，其中，台积电以2.3万亿元的价值高居第一，腾讯以1.9万亿元紧随其后。其他入选的企业还包括字节跳动、阿里巴巴、宁德时代、美团、比亚迪、京东、拼多多、网易、小米、百度，其中百度价值2030亿元，刚好排名第500位。

 

 

据胡润介绍，500强中，共有300多家企业在中国，其中35家是中国企业，其余是在中国设有地区总部的非中国企业，他们当中有九成将中国总部设立在上海和北京。

今次是胡润研究院连续第三次发布「胡润世界500强」榜单，据悉，上市公司市值按照2022年10月26日的收盘价计算，非上市公司估值参考同行业上市公司或者根据最新一轮融资情况进行估算。相较去年，其上榜门坎下降23%，至约2030亿元；上榜企业总价值下降19%，至约340万亿元。按行业来看，金融服务业的价值居首，其次是医疗健康、消费品、能源、软件与服务。

 

 

3

 

护国神山移了？　台积电工程师举家赴美

 

香港01撰文：联合早报

作者：联合早报副总编辑兼联合早报网（中国）主编韩咏红

出版：2022-12-09 13:21

 

 

美国一面卖武器给台湾一面把台积电工程师吸引到美国，中美与两岸地缘政治风险对谁都没好处，但台湾尤为艰难。

台湾人奉为「护国神山」的台积电当地时间星期二（12月6日），在美国亚利桑那州凤凰城，为新厂举行装机典礼。

到场的嘉宾可谓星光熠熠，除了美国总统拜登亲临现场外，苹果公司首席执行官库克（Tim Cook）、全球最领先光刻机制造商ASML总裁温彼得（Peter Wennink）、英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋、超威半导体（AMD）董事长苏姿丰等大佬齐聚一堂，台积电可说一时风光无两。

将台积电的先进制程引入美国，补上了美国半导体产业链上最需要补足的制造这一环，这是拜登政府的胜利，无怪乎他喜上眉梢地宣布「美国的制造业回来了！」当天到场的库克、苏姿丰和英伟达则公开承诺，将成为台积电美国厂的芯片（也称芯片）买家。

 

12月6日，美国总统拜登视察台积电于亚利桑那州晶圆厂的厂址。（Reuters）

 

台积电创办人张忠谋曾称，在美国制造芯片的成本比在台湾高出50%，这势必会传导到台积电美国产芯片的出厂价格，拜登政府提供的补贴能抵消多少，苹果等买家又愿意承担多高的价差，外界都在观望。不过，中美争霸，全球进入地缘政治剧烈角力的时代，对供应链安全的考虑压倒对成本与经济效益考虑，这一点，政界与商界大佬内心都十分清楚。

91岁张忠谋在致辞时就一针见血地指出，「全球化几乎已死，自由贸易几乎已死。许多人仍希望它会回来，但我不认为它将回来。」这段话里不见新厂上机的喜悦，反倒像是在现实面前的无奈吶喊。

2020年，台积电在美国政府的敦促下，宣布在亚利桑那州投资设厂，原计划投资120亿美元（162亿新元），月产两万片5纳米芯片，如今已升级为生产4纳米芯片。在星期二庆典举行前，台积电更加码宣布，将投资额增加逾三倍到400亿美元，并将投建第二座晶圆厂，引入全球最先进的3纳米制程。预计到2026年，台积电在亚利桑那州的两座晶圆厂将年产60万片。

在海峡两岸，对「台积电变成美积电」「台湾被掏空」的批评密集起来，可以说骂声一片。

其实，去年已有学者和评论人警告「台湾被掏空」，近期随着更具体的讯息浮出水面，这个画面变得更为逼真。台湾《商业周刊》上个月独家报道，记者在11月1日目击台积电工程师携家带眷近300人，搭乘包机举家赴美，有家庭还带着宠物狗，恐怕不准备回来了。接下来预计还会有六架包机，共千名台积电工程师将移居美国。据台媒爆料，台籍工程师的待遇和福利不及美籍工程师，这意味着台籍工程师到了美国后，将很容易就被台积电的竞争对手挖角。

 

12月6日，美国总统拜登视察台积电于亚利桑那州晶圆厂的厂址。（Reuters）

 

台积电多年来也在世界许多地方设厂，但都未见工程师大举搬迁的场景，如今的架势是要将整个生态系统都复制到美国。再者，台积电3纳米制程和2纳米制程已确定会在台湾的台南市和新竹市生产，但是后续的最先进制程究竟是会继续落地台湾还是美国？这些成了未知数。

从商业角度看，台积电赴美建厂，未尝不是分散投资风险的明智之举。巴菲特今年大举押注台积电，显然就是看好其前景。因此，要批评「台积电变成美积电」恐怕有些过头，但「台湾人才被掏空」却不是无的放矢。

台积电工程师赴美只是较显性的问题，台湾需要担忧的，还不只是工程师的流失。

台湾评论人陈凤馨不久前就在评论节目中透露，她一名事业有成的企业家朋友向她坦露，某国政府主动找上门，欢迎他举家移民，还保证其子女教育费比照当地人标准，末了还请他介绍其他优秀的台湾人才一起考虑移民。

 

台积电：FILE PHOTO: The logo of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) is seen at its headquarters in Hsinchu, northern Taiwan, November 19, 2015. REUTERS/Pichi Chuang/File Photo/File Photo

 

陈凤馨没有透露故事所涉的是哪个国家或地区，只强调不是美国、新加坡、中国大陆或香港。她引述朋友忧心忡忡地说，基于地缘政治的紧张，台湾人才被挖角的情况日益严重，有点像慢性失血。她特别指出，所有已开发国家都面对人口老龄化问题，大家都在抢人才；但因横亘在两岸之间的不确定，台湾面临的人才流失压力尤为严峻。

这的确值得台湾担忧。中美关系紧张与两岸关系风险，不止迫使台积电将制造基地分散到美国，使外资重新评估台湾，还会导致台湾人才外流，如陈凤馨形容的「慢性失血」，其中部分移民可能是静悄悄的。

这些情况中国大陆不会看不到，但它对北京追求的统一是有利还是有弊？答案是前者。台湾被形容为「地表最危险的地方」，美国一面卖更多武器给台湾，一面把台积电工程师吸引到美国，中美与两岸地缘政治风险对谁都没有好处，但台湾的处境尤为艰难。

 

4

 

拜登冀复兴美国制造业　

美媒：台积电去信华府点出「这些」问题

 

 

香港01撰文：洪怡霖

出版：2022-12-07 17:11

 

美国总统拜登（Joe Biden）12月6日访问台积电（TSMC）位于亚利桑那州（Arizona）凤凰城（Phoenix）的半导体工厂。当地传媒指，总统视察外国企业工厂，代表美国希望国内制造业复兴，但台积电表示这并不容易。

台积电6日在亚利桑那州工厂举行具象征意义的设备迁入庆祝仪式。除拜登外，台积电创办人张忠谋、苹果公司（Apple Inc.）行政总裁（CEO）库克（Tim Cook）、英伟达（NVIDIA，又译辉达）共同创办人黄仁勋（Jensen Huang）、超威半导体公司（AMD，又称：超威）董事长兼行政总裁苏姿丰（Lisa Su）及阿斯麦（ASML，又称：艾司摩尔）行政总裁温宁克（Peter Wennink）等人。

《华尔街日报》称，拜登亲自访问工厂反映美国依赖台积电来提振国内芯片制造业，而对台积电而言，在美国与中国关系紧张的时期，与美国建立更深层次的关系具政治意义。

台积电11月14日在写给美国商务部的信中列出6个问题，包括联邦监管要求、施工期间的意外工作事项和额外场地准备，这些问题都会增加成本。

这间台湾公司表示，在凤凰城，公司遇到成本高昂、缺乏已受训人才和意想不到的施工障碍等问题，由于在凤凰城的一连串建设成本和项目不确定性，在台湾建造同样的先进逻辑晶圆厂，资本密集度会较低。

报道还引述台积电高管称，在美国重新创建一个其在台湾打造几十年的制造业生态系统并不容易，在台湾，他们能动用本土工程人才与一个涵盖东亚许多地区的供货商网络。

张忠谋也说，在亚利桑那州的生产成本或比台湾高至少50%。

 

5

 

在美国亚利桑那，声势浩大的台积电上机典礼

 

 

香港01

撰文：联合早报

出版：2022-12-07 12:19

 

美国亚利桑那州的凤凰城周二（12月6日）举行台积电设备到厂典礼，首批机台搬进耗资120亿美元（162.8亿新元）的新工厂。

这场典礼声势颇为浩大，规格为台积电有史以来之最。不仅台积电创办人张忠谋、总裁魏哲家和董事长刘德音出席典礼，美国总统拜登以及美国商务部长雷蒙多也将到场。联合新闻网报道，台积电还邀请供货商和官员出席，初估与会人数将高达900人，场面非常盛大。

受邀嘉宾中，还有苹果公司首席执行官库克（Tim Cook）、芯片制造商美光首席执行官梅洛特-加龙省拉（Sanjay Mehrotra）和英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）等美国著名商业领袖。

台积电是全球最大的芯片代工厂商。台积电美国亚利桑那州厂原计划生产5纳米芯片，在美国客户的要求下升级为4纳米工艺并将于2024年量产，2026年将引入台积电最为先进的3纳米芯片制程。

 

12月6日，美国总统拜登视察台积电于亚利桑那州晶圆厂的厂址。（Reuters）

 

台积电已经开始建设第二阶段厂房，可作为第二座晶圆厂。路透社6日报道，台积电亚利桑那州工厂的投资总额将加码至400亿美元，这是台积电在台湾以外的最大投资，也是美国历史上最大的外国直接投资之一。

拜登亲赴台积电设备到厂典礼，显见美国政府对台积电亚利桑那厂的重视。半导体已成多国重要的战略物资。在全球地缘政治日益激化下，各国政府皆将「制造在地化」列为最重要的政策目标。

台湾《数字时代》报道，对美国而言，将先进制程晶圆厂纳入美国本土，对供应链的韧性有无以伦比的重要性，因为许多先进创新科技都必须依赖先进半导体，更重要的是美国国防科技，也必须要使用先进半导体制程。

这场声势浩大典礼也代表着美国对制造业复兴的期望。英伟达创始人黄仁勋在为星期二准备的致辞中就提到：「把台积电的投资带到美国是一个精妙的大手笔（masterstroke），是足以改变半导体产业的游戏规则的发展。」

 

 

 

不过，台积电在措辞上对于在美建厂的前景颇为保守。

该公司上个月在给美国商务部的一封信中，列出在美国建立生产线面临的六个问题，并指出在美建厂的真正障碍是建造和运营的比较成本。台积电提出，凤凰城芯片厂面临一系列建设成本和项目不确定性，相比之下，在台湾建造同等级的先进逻辑芯片厂，资本密集度比美国要低得多。

 

「千名精英工程师」举家迁美激起千层浪

 

但是另一方面，为了全力以赴地推进这个项目，台积电正在派任大量工程师赶赴美国厂区。据台湾商业周刊11月17日报道，11月初一群台积电员工携家带眷举家搬迁飞赴美国凤凰城。第一班包机大概运送了300名员工，他们都是半导体业的关键人物。未来几个月还有六架包机，将总计逾千名工程师与其家人陆续送至美国。

由于迁移到美国的工程师数量较为庞大，甚至还在一定程度上带动了当地的房地产热潮。台媒在美国凤凰城内了解到，凤凰城鹿谷近三分之一的住户都是台积电的员工和家属。台积电员工们居住的小区，被称之为「台积村」。「台积村」离台积电的厂区车程不到五分钟，小区内部的别墅外观时尚，内部设施齐备，有健身中心、烧烤摊、游泳池和宠物专属的洗澡间等设施。

据三立新闻报道，当地一家地产公司的总裁张圣仪透露，「台积村」里的租屋需求大增，租金行情水涨船高，想租都租不到。这里186平米（2000平方英尺）的独立房屋，在2020年平均价格在大概35万到45万美元之间，自从台积电宣布建厂之后，已经涨到大概55万美元。

 

美国芯片法打击重　中国电动车前路崎岖

 

12月6日，台积电上机典礼上，美国总统拜登（左）与台湾积电董事长刘德音握手。（AP）

 

在美国升息，全美房市下行的大环境下，亚利桑那州的凤凰城房地产市场火热，从侧面印证了台积电员工迁居美国的数量之庞大。

对此，台湾内部传出了一些批评声音。部分专家和舆论认为，此举是「半导体供应链『去台化』」，「美国正在掏空台湾半导体人才」。风传媒就以「台湾半导体史上最大人才迁移」来形容台积电工程师出走美国。

据风传媒报道，台积电人资启动两关面试，审查合格者才可接受外派重任，而赴美的员工，挑选的都是经验丰富的资深工程师。曾参与甄选的员工透露，去美国至少要过两关，需要两位副理级主管推荐。

媒体人陈凤馨评论说，也许1000人对于共有10几万工程师的台积电来说，似乎并不是很多，但这一批人是最顶尖的工程师。需要警惕的是，台湾缺少自然资源，也没有广大市场，唯一有的就是人力跟人才。基于地缘政治的紧张，各国来台湾挖角人才的情况越来越严重。台湾工程师一批批去美国，让社会和经济会面临「慢性失血」的危机。

 

台积电的态度

 

台积电创始人张忠谋今年4月以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话时说，美国增加本土芯片的产量是昂贵浪费、徒劳无功之举，因为美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库，而且在美国制造的成本令人望而却步。

 

成功扭转传统观念？　中国电动车惊艳下进军欧洲

 

不过，台积电目前一系列投资建厂的举动，似乎和公司和创始人的态度相悖。

有评论认为，台积电在美国建厂面临着政治压力，创始人和公司的措辞，是为了反向向美国政府施加压力，以争取更多的补助。也有分析称，在美中关系紧绷时期赴美设厂，加深与美方及美国客户的关系符合政治考虑，也有利大客户苹果及英伟达开发新产品。

 

张忠谋曾说过，美国试图增加本土芯片产量是昂贵浪费、徒劳无功之举。（Reuters）

 

台积电给美国商务部的信，强调建造和运营的成本高。值得一提的是，这封信是就美国芯片补贴计划征求公众意见所作出的响应。而张忠谋发表「在美生产芯片昂贵浪费且徒劳无功之举」的较为严厉的言论时，正值美国520亿美元芯片补贴制度没有取得进展之际。

日本经济新闻引述行业人士分析说，台积电进驻美国是在2020年5月，两年过去后，芯片补贴法案还没有下文，因此张忠谋是藉此机会向美国政府施压。在张忠谋看来，巨额补贴是进驻美国的条件。

2021年10月，张忠谋在台北发表演讲，反击竞争对手英特尔关于美国的补贴应优先提供给美国企业的言论。张忠谋当时指出，美国已很难重新成为过去那样的半导体产业强国。日本经济新闻认为，台积电关于在美建厂的保守言论，也是为了向美国政府争取补贴。

作为全球最大的芯片代工厂，台积电在半导体产业内的重要性不言而喻。作为从台湾走出来的业界翘楚，它注定要承受来自中美的政治压力和提升台湾竞争力的重任。面对地缘政治风险和多方压力下，巧妙地迂回表态，为自身争取利益最大化，绝不能只靠芯片片技术。正如日本经济新闻所说，台积电独特的「口头施压」，也是一门技术。

 

6

 

美国「掏空」台积电的地缘政治与经济影响｜安邦智库

 

 

香港01

撰文：外部来稿

出版：2022-11-22 15:15

 

2022年11月17日，台积电首批300名骨干员工及家属登上一架美国包机，直飞美国亚利桑那州凤凰城的生产基地。台积电从2021年开始，在凤凰城规划投资120亿美元，建设了芯片工厂的一期工程。这些台积电的骨干和家属未来将在美国定居。据媒体报道，台积电的员工这次不仅携带了家人，连宠物猫狗都一并携带离开了台湾。

这只是台积电向美国转移的第一批人。根据此前的计划，预计2022年年底之前，可能还将有6架包机，继续将1000多名台积电骨干员工及家属运送到凤凰城芯片工厂。最终预计将有3000左右的台积电人才送往美国，他们将成为台积电美国芯片工厂的长期核心员工。据称，除了安装调试必要的新生产设备以外，台积电还可能拆卸位于台湾本地的大批精密设备，运到美国凤凰城生产基地重新安装使用。

这个场景颇具象征意义。安邦智库（ANBOUND）的研究人员认为，台积电的人才连人带猫狗向美国举家搬迁，这种人才流动可能是永久性的。在逆全球化和地缘政治主导世界的时代，这种永久性的技术和人才转移意味着，美国开始事实上「掏空」台积电和台湾地区的半导体产业。

 

扩大美国投资　张忠谋证实：台积电未来赴美设3纳米厂

 

台积电在凤凰城投资芯片工厂，这是特朗普任总统期间美国政府对台积电的「要求」。台积电在凤凰城的芯片工厂，从2021年6月开始建设，计划在2023年装机，2024年上半年规模投产，主要生产5纳米制程的芯片。拜登政府接力了这个项目，美国于2022年8月出台了《芯片与科学法案》，进一步吸引半导体制造企业向美国转移。除了这座耗资120亿美元的5纳米芯片厂，有美国媒体披露，台积电将在凤凰城加盖一座采用3纳米先进制程的新厂。这意味着，台积电将会有更多的投资、技术、人才从台湾地区向美国转移。

 

 

 

台积电在美国建厂并不只是简单的增量投资，而是一次会对台湾地区造成重大产业冲击的产业和人才转移。台积电目前员工总数大约5万人，除了1.7万多生产线技术人员外，其余大部分为专业人员和助理人员，约有3万人。按5纳米工厂转移3000骨干人才来看，未来如果在美投资新生产线，台积电可能转移更多的人才。台湾地区的经济高度依赖半导体等少数产业，台积电号称是台湾地区经济和产业集群的定海神针，对台湾经济发展有着举足轻重的作用。根据公开披露的财报，台积电在2021年的营收额为1.59万亿新台币（约合3577.5亿人民币），而2021年台湾地区的GDP总额为4.9万亿人民币（7727.45亿美元）,台积电一年的营收额占台湾地区GDP的比例达7.3%。这种情况下，台积电的技术、人才、投资从台湾流向美国，这对于台湾地区的半导体产业来说无异于釜底抽薪。

台积电投资成本昂贵的美国，其经济性并不高。台积电创办人张忠谋就多次委婉地表示过反对意见，因为在美国制造芯片的成本实在太高，这会削弱台积电产品的市场竞争力。不过，台积电的在美投资并不是简单的市场化投资，而是一种带有多重意义的复杂投资行为。2022年11月19日，以台湾地区「经济领袖」身份到曼谷出席亚太经合组织（APEC）领导人非正式会议的张忠谋，在泰国与美国副总统哈里斯会谈时表示，虽然在美国制造芯片的成本比台湾地区至少高出50%，但这并不意味着台积电会「排除」将部分生产线转移到美国的计划。张忠谋已经邀请美国商务部长雷蒙多参加今年12月6日台积电在亚利桑那州工厂的首部设备到厂（First tool-in）仪式。

台积电对美国进行巨额投资，有市场和技术上的重要原因。

台积电对美国市场有较大的依赖。2021年，台积电的前十大客户分别为：苹果（占比25.93%）、联发科（5.8%）、AMD（4.39%）、高通（3.90%）、博通（3.77%）、Nvidia（英伟达）（2.83%）、Sony（索尼）（2.54%）、Marvell（美满科技）（1.39%）、STM（意法半导体）（1.38%）、ADI（亚德诺半导体）（1.06%）、Intel（英特尔）（0.84%）。在前十大客户中，除了台湾地区本土企业联发科以及意大利的意法半导体外，其他8家都是美国企业，8家企业占台积电营收的比重达到44%。可以看出，台积电对美国市场的依赖度很大。

台积电在技术上对美国也有依赖。台积电是世界上最大的芯片代工厂（Foundry），对美国和欧洲供应链的依赖度很大，尤其以美国、日本、德国、荷兰为主。如光刻机由荷兰的ASML提供，主要原物料供货商大部分均是日本、美国和德国企业。比如，硅晶圆前5大供货商除了台塑之外，其余四家分别为日本信越半导体（全球市占率第一）、日本胜高（全球市占率第二）、德国世创电子材料（全球市占率第四）、韩国SK （全球市占率第五）。化学机械研磨材料前五大供货商分别为美国明尼苏达矿业及制造、日本AGC、美国嘉柏微电子材料、美国杜邦、日本爱媛。制程用化学原料前五大供货商分别为法国液化空气集团、德国巴斯夫、美国杜邦、美国英特格、日本富士电子材料。特殊气体前五大供货商分别法国液化空气集团、美国空气化工、日本中央玻璃、美国英特格、联华林德气体（由台湾地区联华实业和德国林德集团合资）。仅美国应用材料、泛林、科磊三家公司，在全球半导体设备市场的份额就超过50%。

 

 

台积电晶圆厂区主要分布在台湾、中国大陆与美国。图为2021年6月时台积电厂区全球分布图。

美国要求台积电在美国投资建厂，还有明显的地缘政治考虑。在过去的全球化进程中，半导体芯片的制造能力向亚洲地区大量集中。2021年的数据显示，亚洲生产的芯片占全球总芯片产能接近80%，美欧占21%（美国12%，欧洲9%）。在亚洲的芯片产能中，中国台湾占22%左右，韩国约21%，中国大陆15%，日本15%左右。不过，中国大陆的15%左右的产能中，大陆本土厂商（纯国产）芯片产能只占8%左右，另外的7%产能是外企在大陆设立的分公司。这种产能格局引发了美国的担心。美国虽然手中有技术，但供应链大多集中于亚洲地区，这是美国担忧的潜在风险。为了能够让半导体产业掌控在自己手中，拜登自上台以来，便不断落实供应链回流的措施。

在美国国家科学技术委员会2022年5月推出的《先进制造业国家战略报告》（National Strategy for Advanced Manufacturing）中，确立了三大支柱：支柱1：开发和实施先进的制造技术；支柱2：壮大先进制造业的劳动力队伍；支柱3：提升供应链弹性。在先进制造技术方面，「加快微电子和半导体的制造创新」具有重要地位。该报告称，半导体技术的进步对国家安全和几乎每个经济部门都至关重要，它是电力电子设备的支柱，并使电动汽车充电和将可再生能源纳入电网成为可能。

目前，制造业面临着互补金属氧化物半导体技术的基本性能限制、处理器和存储器以外的市场多样化以及全球竞争激烈等问题。要想提高未来性能，需要研究新的微电子材料、设备和互连解决方案的制造和加工能力。该报告确立了三个方向：一是半导体和电子的纳米制造；二是半导体材料、设计和制造；三是半导体封装和异构设计。支柱3「提升供应链弹性」的具体目标包括：加强供应链互联互通，加大力度减少制造业供应链漏洞，加强和振兴先进制造业生态系统。在这些供应链调整中，台积电在美国投资建设芯片厂，就兼具强化美国本土芯片制造能力和提升供应链安全的双重作用。

 

 

美国「掏空」台积电的进程能否持续？或者说，美国是否有能力持续推动台积电忽略制造成本因素，让台积电向美国转移先进技术和人才？我们认为，答案是肯定的。美国拥有一个最大的「筹码」——台海危机问题。今年8月初美国众议院议长佩洛西「窜访」台湾事件，激发了中国人民解放军锁岛军演——「804大演习」，展示了中国大陆维护台湾主权的坚强决心和军事能力。

美国虽然迄今仍表示不改变「一个中国」的政策基调，但美国对此次军演印象深刻，肯定会在今后不断使用台海危机这一筹码，不断以台湾问题作为杠杆来撬动台海危机。如果台海形势今后持续处于激烈的地缘政治摩擦风险中，台积电完全可能调整其过去主要投资台湾的策略。一旦台积电的布局战略松动，美国将成为台积电对外转移投资的最大受益者。

 

最终分析结论：

 

台积电向美国转移芯片制造技术和技术人才，拉开了美国「掏空」台积电的进程。这道门一旦打开，就难以关上，很可能成为一个不可逆的进程。在地缘政治主导世界的时代，在美国以抑制「长期战略竞争对手」中国为战略目标的背景下，台积电作为地缘政治和地缘经济大棋局中一颗特殊棋子的角色，基本上就确定了。台积电将不断向美国转移技术、人才和投资，成为一个有「台湾基因」的美国企业，这可能是台积电的未来命运。

本文原载于安邦智库2022年11月20日的《每日经济》栏目。

 

7

 

中国如何应对美国对华半导体产业的打压？｜安邦智库

 

香港01

撰文：外部来稿

出版：2022-11-23 13:00

 

 

在地缘政治时代，半导体产业被赋予了新的重要性。在信息时代，由于半导体被前所未有地广泛应用于民用和军用领域，一个国家或国家联盟对半导体产业的掌控能力，成为一种特殊的战略能力。反之亦然，一个极度缺乏半导体产业能力的国家，在地缘政治博弈中将处于被动地位。

以正在进行的乌克兰战争为例，根据英国国防和安全智库皇家联合服务研究所(RUSI) 的最新报告，对俄乌战场缴获的俄制武器进行拆解后，发现其中27种武器和军事系统，从巡航导弹到防空系统，主要依赖西方部件，大约三分之二的部件由美国公司制造。武器系统中要用到大量芯片。如在美国援助乌克兰的标枪导弹系统中，就有大约250个芯片。乌克兰总理什梅加尔（Denys Shmyhal）强调，俄乌战争已经到了一个转折点，芯片正成为左右战争胜负的砝码。

美国是全球大部分半导体技术的源头，在地缘政治摩擦加剧的时代，美国频繁在半导体领域内针对中国使用技术限制、贸易制裁等打压手段。自特朗普政府时期起，美国将对华战略竞争聚焦高新技术领域，半导体技术首当其冲，被美国视为「锁喉」中国高新技术发展的关键。

相较特朗普政府的「乱拳出击」，拜登政府遏制中国半导体技术发展的逻辑明显更具规划性、针对性和长期性。拜登政府采取了「小院高墙」（Small Yard, Excessive Fence）策略作为对华开展科技竞争的基本手段，这一策略的核心是，美国必须把关键技术纳入出口管制，通过筑起足够高的壁垒，防止对手利用美国及其盟友的技术损害美国的国家安全。在这一框架下，半导体技术被率先纳入到「小院」中，拜登政府在美国国内和国际同时发力，通过单边、双边、多边三重路径，推动对中国的半导体技术形成全面封控和围堵。

继今年8月正式签署《2022芯片与科学法案》之后，拜登政府于10月7日公布了针对先进计算和半导体制造的「一揽子」出口管制新规。一是把特定的高性能计算芯片、含有此类芯片的计算机产品以及半导体制造设备、软件和技术加入《商业管制清单》（CCL）。二是扩大实体列表的外国直接产品（FDP）规则适用范围。三是加强对最终用户和最终用途的管控。美国产业与安全局对最终用户为中国的半导体企业将采取「推定拒绝」原则，对跨国企业则进行逐案审查。这一规定不仅适用于美国企业，也适用于美国自然人（US person）。四是将未核实列表与实体列表进行关联。从波及范围看，不仅包括美国本土企业和个人，还有外国公司。从管制工具看，对《商业管制列表》、实体列表和未核实列表均做出调整，力度空前。

在美国政府一系列新措施下，中国在半导体领域受的打压显著提升。在安邦智库（ANBOUND）的半导体产业顾问莫大康看来，美国打压中国大陆半导体业的目的主要体现在三个方面：一是拉大技术差距为主。过去美国对中国半导体产业发展的限制是保持两代的技术差距，现在则大幅提高了代差标准。美国对华的最新技术界限是：具有16nm（纳米）或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；半间距不超过18nm的DRAM存储芯片；128层或更多的NAND闪存芯片。业内人士称，这意味着美国要把中国半导体产业的技术代差保持在四代或以上。二是平衡利益。美国既要打压中国的半导体产业，又要从中国市场赚钱。这意味着，美国需要在打压与赚钱之间保持平衡。三是阻止中国的国产化成功。美国希望阻碍中国在半导体领域的进步，尤其要阻止中国大陆在先进技术领域实现国产化替代。

为此，美国政府除了在技术、产品、设备等领域加以限制外，还从人才方面对中国大陆进行打压，限制美国公民或永居居民（US person）在中国大陆的集成电路企业或研究所等工作，对中国发展半导体产业获得人才进行了釜底抽薪。此外，美国还推动组建「芯片四方联盟（Chip 4）（美国、中国台湾、日本和韩国）试图围堵中国大陆。

 

图为成熟制程芯片与先进制程芯片的市场占比。(来源：TrendForce，晶合市场调研)

 

面对美国针对华半导体产业持续、系统、精准的打压，中国大陆应该如何应对？

坦率而言，在目前形势下，短期内中国大陆还真没有好的办法来破解。我们应该意识到，在美国打压之下发展中国的半导体产业，将是一场长期而艰巨的战斗，国内需要对挑战的长期性和严峻性做充分的准备，要保持韧性，在约束条件下先存活下来，再图发展。应对美国的打压，谋求半导体产业的发展，这个过程极为复杂。从根本来看，我们认为有两个重点需要抓住，一是基本应对策略，二是如何解决人才问题。

在基本应对策略方面，中国大陆需要找对方向，选对「题目」。在美国的精准制裁下，中国大陆的集成电路产业在先进制程领域内被死锁，短期内不太可能有机会，因此应该将重点放在能做的事情上。简单来说，要在不受目前美国打压范围的技术领域，将成熟制程发展好，强化成熟制程领域的系统能力。即使先进制程生产的高端芯片非常重要，但在人类绝大多数的生活场景中，使用更多的仍然是成熟制程芯片。

中国工程院院士吴汉明曾指出：「我们的当务之急是提高芯片产能，增加国产芯片占比，而不是专注于14nm、7nm市场。实现28nm及以上成熟制程工艺技术的自主可控，比攻坚7nm更有意义。」合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）董事长蔡国智也认同这一看法。他认为，中国大陆应该思考如何将成熟制程做到极致，以带动整个半导体产业链的完善和发展。据他所知，作为全球功率半导体龙头厂商，英飞凌公司最先进的产品所使用的制程也只是65nm。因此，只要选对了「题目」，即便是在成熟制程，本土半导体企业仍然有非常大的发展空间。据业内调研数据，如果将28nm及以上称之为成熟制程，在2021年全球的晶圆销售额中，成熟制程的总销售额达到了76%，在12英寸晶圆的出货量中更是占到了86%，且未来仍将拥有长期稳定的巨大需求。只有在成熟制程把产品做到极致化，才能够取代进口芯片，形成系统的产业能力（包括产业链、供应链、技术、人才等多个方面）。

 

相较特朗普政府的「乱拳出击」，拜登政府遏制中国半导体发展明显更具规划、针对和长期性。(Getty)

 

在人才方面，中国大陆需要通过多种管道、多个方面来缓解产业人才问题。半导体产业是技术密集型产业，产业竞争的关键体现在人才方面。美国最新的对华半导体出口管制措施中，对来自美国的人才在中国公司工作进行了限制，这是极为「阴损」的一招。中国需要从多个方面来缓解半导体产业人才不足的问题。有几个重点需要抓住：（1）要充分利用曾在国外半导体公司工作过的各类人员，这等于节省了大量的培训时间与费用。虽然来自美国的人才受限制，但可以大量吸引其他国家和地区的人才到中国大陆工作。（2）对半导体产业人才的认知和招引需要拓宽，不仅需要吸引创业领域、研发领域的领军人才，还需要大量优秀的工程师和技术工人。在人才引进、人才培养与教育等方面，需要有系统的安排和措施。

 

最终分析结论（Final Analysis Conclusion）：

 

美国对中国大陆半导体产业的打压是其国家战略的一部分，将会持续很长的时间。要应对美国的系统打压，中国大陆需要采取务实的策略，在成熟制程领域做到极致，形成可持续的产业能力，形成良性循环的产业生态。同时，要拓宽人才范围，不拘一格以各种方式吸引各种人才，同时调整产业人才的教育和培养体系。对中国大陆来说，这是一场持久战，需要坚定信心，保持韧性，扎实推进，方能久久为功。

 

本文原载于安邦智库2022年11月22日的《分析专栏》栏目。

 

8

 

美国《芯片法案》的核心内容及对中国的可能影响│安邦智库

 

 

香港01撰文：外部来稿

出版：2022-08-12 08:00

 

当地时间2022年8月9日，年届80岁的美国总统拜登签署了《2022芯片与科学法案》（ CHIPS and Science Act 2022，下称《芯片法案》）。英特尔（Intel）、美光（Micron）、AMD、惠普等美国企业的CEO，美国联合汽车工会主席，美国主要半导体地区宾夕凡尼亚州州长和伊利诺伊州，底特律、克利夫兰和盐湖城的市长和议员等出席了法案签署仪式。

对于美国半导体业界来说，以国家法案的形式、以高额财政补贴的方式来支持单一产业的发展，并且给出了明确的政策导向和约束边界，在崇尚市场经济和自由竞争的美国，这可能是一件极为罕见的历史性事件。

《芯片法案》的核心目的，是强化美国的半导体生产制造能力。拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。据美国半导体行业协会（SIA）统计，2020年美国生产的半导体占全球的12%，比30年前下降了25个百分点。拜登称，「我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。」该法案要求，任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着「在美国投资，在美国研发，在美国制造」。拜登称，该法案将协助美国「赢得21世纪的经济竞争」。

 

台海危机、芯片法案、Chip 4：美国与台积电的焦虑

 

 

 

这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。《芯片法案》将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。一是分拨给「美国芯片基金」500亿美元，用于激励半导体制造业；二是分拨20亿美元给「美国芯片国防基金」，更快将实验室成果转化为军事和其他应用。三是「美国芯片国际科技安全和创新基金」获得5亿美元，用于促进与国际企业的合作，建立安全可靠的半导体供应链；四是分拨2亿美元给「美国芯片劳动力和教育基金」，用以培育半导体行业人才。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的投资税收抵免，估计此项政策价值240亿美元。

除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持，该法案还规定了多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。根据该法案，美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子讯息技术和生物技术等领域的发展。同时，该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。该法案涉及的整体金额高达2800亿美元，分5年执行。其中，2000多亿美元对基础科学与技术领域的投入，对人才的虹吸效应可能比527亿美元对芯片制造的直接补贴更值得重视。

据业内人士称，《芯片法案》将使五类公司受益：（1）英特尔、GlonbalFoundries等美国本土芯片制造巨头是最大的受益群体；（2）美光等具有芯片制造能力的IDM（垂直整合制造）公司是受益的第二梯队；（3）与芯片制造相关的美国设备公司是受益的第三梯队；（4）台积电、三星等国际芯片制造企业是受益的第四梯队；（5）美国芯片设计公司是法案的间接受益者。

 

彭博：北京严打芯片业高管查腐败　不满花大钱仍被美国「卡脖子」

 

美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，在白宫南草坪发表讲话。（AP）

 

目前，《芯片法案》已产生实际影响。美光科技宣布，计划从现在至2030年末前投资400亿美元，并创造多达4万个就业机会，这是美国内存芯片制造业有史以来最大的一笔投资。它将利用《芯片法案》提供的拨款和补助，在2025至2030年期间启动生产，预计将把美国国内的内存芯片产能占全球市场的份额从当前的不到2%提高到10%。高通也已同意向格芯纽约工厂采购42亿美元芯片，并在2028年前承诺采购总额达到74亿美元。此外，部分美国以外的芯片制造巨头，将加大或加快对美国投资，除了台积电、三星之外，韩国的SK集团已表示将赴美投资。

《芯片法案》的另一个重要目的，是同包括中国在内的其「关注的任何国家」在半导体领域展开竞争。值得注意的是，《芯片法案》中包括针对特定国家地区的条款。具体如下：（1）禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体制程的新产能。（2）禁止接受CHIPS法案资助的公司在中国和其他特别关注的国家扩建某些关键芯片制造。（3）禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。另外，如果半导体企业为了扩大该国市场而增产传统半导体，则不受该法案限制。要指出的是，法案所指的「先进制程芯片」包含28纳米以下的制程，包含14nm、7nm、5nm、3nm。

对于中国来说，还需要重视的是，《芯片法案》与美国主导并推动的CHIP 4（即「芯片四方联盟」）将形成显著的协同效应。CHIP 4（包括美国、日本、韩国、中国台湾地区）这一半导体产业联盟的建立，试图在产能供应、技术与标准分享、设备与材料供应等方面，对内进行协同，对外则实行某种限制，其主要目标是针对中国，形成半导体产业内的排华小圈子。《芯片法案》的出台，毫无疑问将会推动CHIP 4联盟的组建，强化美国对半导体全球产业链和技术转移的掌控。对于正在谋求逐渐完善半导体产业链、提升半导体产业自主能力的中国来说，《芯片法案》+CHIP 4的联合，将形成多方面的限制，不仅体现在关键设备出售、产业投资、先进制程生产线建设、产能扩张等方面，还可能涉及关键材料、人才、技术研发等多方面的限制。美国的重要目的之一，是通过多种限制来抑制中国半导体产业的发展能力，形成至少两代的技术代差和产业代差。

 

最终分析结论：

 

很显然，半导体产业作为一个事关国家竞争力的关键产业，已成为地缘政治博弈的焦点领域。美国《芯片法案》的签署，将对全球半导体产业格局产生深远的影响，不仅会强化全球半导体制造能力向美国集中，还会强烈冲击全球半导体产业的市场属性，使之政治化。中国作为美国在半导体领域要重点打压的一个对象，今后将处在更加严酷的半导体产业发展环境之中。如何利用自身市场空间、坚持开放与合作，利用好举国体制下的资源优势，有效抵御《芯片法案》下的不利外部环境，在有限的空间下寻求发展，是中国半导体产业未来发展需要面对的长期挑战。

本文原载于安邦智库8月10日的「每日经济」分析专栏。

 

9

 

台海危机、芯片法案、Chip 4：美国与台积电的焦虑

 

 

香港01

撰文：毛咏琪

出版：2022-08-10 17:19

 

美国众议院议长佩洛西（Nancy Pelosi）出访台湾，除了挑起了中国大陆在台海及周边连场军演响应，台湾的芯片制造及供应更成为中美是次争端的另一风眼。另一边厢，美国总统拜登（Joe Biden）于周二签定了扰攘华府多时的芯片法案，此巨额法案致力补贴厂商在美国自家制造芯片，同时明令限制获资助的半导体企业在中国投资，加上近日致力拉拢组成「芯片四方联盟」（Chip 4），显然要在芯片上「围堵中国」。在台湾问题上，中美可谓两条「战线」已并开。

佩洛西在第二日行程的午宴上与台积电创办人张忠谋及董事长刘德音会面，虽然未必涉及实务。但由佩洛西的飞机证实降落台北一刻，半导体相关企业股价已应声下挫，包括台积电。台湾制造的芯片在全球巿占率预期增至66%，其中，台积电作为全球晶圆代工的龙头，一家独占约56%的巿场份额。不论在成熟制程晶圆代工领域排第一，在先进制程芯片方面也是遥遥领先。

美国价值2800亿美元的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）在上月底获得参议院通过后，周二（9日）获拜登正式签署落实。2800亿美元之中包含对半导体行业的520亿美元补贴，以及向新的芯片厂提供价值240亿美元的税收抵免；此外法案还授权在10年内拨款2000亿美元，推动芯片科研。

但由于「芯片法案」包含国安竞争条款，接受联邦补贴的企业不得在中国及其他受关注地区包括俄罗斯、伊朗等扩大投资先进制程晶圆生产，除了28纳米制程或以上的芯片。

 

拜登在白宫南草坪签署通过《芯片与科学法案》前发表讲话。（AP）

 

所谓先进制程，即是可以把电路做得更细小的制程技术，随着科技与时并进，先进制程的定义也不断改变，目前业界一般视10纳米以下视为先进制程，10纳米以作为成熟制程，但亦没明确分界。而美国这个法案以28纳米作分界，可谓欲把先进制程芯片生产「全面囊括」，把中国全面排除在先进制程巿场外。

拜登在白宫南草坪宣布中亦毫不掩饰方案冲着中国而来。「不幸地，由我们生产的先进制程芯片在全球占比是零，中国正试图追赶我们生产这些高技术芯片。毫无疑问，中共在积极游说美国商家反对这项法案。美国必须在生产先进芯片方面领先全球，此法案会将之实现。」

520亿美元补贴「分饼仔」，美国「亲生仔」英特尔（Intel）预期分得最多，估计拿到200亿美元，德仪（Texas Instruments）、美光（Micron）等较小型美企也能受惠。英特尔 CEO Pat Gelsinger 表示，该法案可能是二战以来美国「最重要的产业政策」，旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990 年的38%下降到10%的趋势。总部位于美国爱达荷州的美光亦宣布，将利用「芯片法」的拨款和补助在2025-2030年间启动在美生产，创造4万个就业职位。另外，台积电投资120亿美元的亚利桑那的5纳米晶圆厂也将获得补助。

 

芯片：图为2022年7月25日，美国总统拜登在白宫以视像形式出席活动。（AP）

 

韩国三星亦将会获得补贴，但这也是一把双面刃。因为，自2012年以来，三星在中国的投资金额高达258亿美元，这包括在西安的NAND Flash工厂，该厂区占三星的NAND Flash总产能高达42.3%。若三星因受到美方制约，无法持续扩充西安厂房，将造成不小的冲击。

 

关键的7nm

 

作为中国的领头羊，中芯有能力生产先进制程芯片，但技术跟台积电还少还有6年差距。台积电则是唯一一家目前在中国大陆生产28纳米以下较先进制程芯片的企业，其位于南京的工厂生产16纳米芯片。但随着美国推出芯片法案，台积电及英特尔等「受惠」商厂在未来则无法扩大于中国的先进芯片生产或新设工厂。

事实上，真正较重点的技术分水岭是7纳米制程。目前，全球7纳米以下芯片产能巿占率中，台湾可谓独占鳌头达78%，其次为12%的韩国，中国则只占1%，美国为零。但预期美国芯片法案出台后，格局将会改变，2025年的占比预期将会是：台湾占69%、韩国占18%%、中国占1%、美国占12%。

就在美国正式签定芯片法案前，传出中国已突破技术及制裁生产出7纳米的芯片。7月底彭博社报道，中国最大芯片制造商中芯国际已提高生产技术，并正付运7纳米芯片。值得留意的是，美国在前总统特朗普时期就限制了向中国出口10纳米以下的芯片制造设备，但中芯依然生产出7纳米芯片，这或显示中国与韩国的技术差距缩小。

 

佩洛西抵台第二天的午宴，台积电两大人物张忠谋与刘德音亦有出席。（蔡英文facebook）

 

刘德音的罕有表态

 

而的确，就算中美积极部署、各自出招，先进制程芯片的格局在未来一段日子，其中一个情况不会轻易改变：台积电的领先地位。在业界专家眼中，台积电已是全球最无可取替的企业，这也是台湾问题在中美对峙之中格外敏感的地方。

在佩洛西访台前夕，台积电刘董事长刘德音接受CNN专访，直指若中国武力攻台，最该担心的或许不是芯片，届时世界秩序将会崩坏。刘德音也说，没有人能以武力控制台积电，因为台积电的运作倚重欧洲、日本、美国等世界各地的供应链，中国若以武力夺取，也拿不到高阶芯片，「战争没有赢家，人人皆输」。这是刘德音少有公开谈及地缘地治问题，更直接就武统问题表态，可见中美及台海问题紧张，台积电所面临地缘政治压力已经迫在眉睫。

佩洛西访台作为个人政治表演，刺激中方强调反应进行连日围台军演，令台海局势急速恶化。国际社会须承认，在如今越来越不稳定的台湾，为全球支柱的芯片产业的风险亦加剧。台积电已部署把部分生产工序迁至海外，除了120亿美元的亚利桑那州厂房，还有斥资86亿美元在日本开设的厂房。

 

佩洛西访台以至美国通过芯片法案，台积电所面临的地缘政治压力更大。（数据图片）

 

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）形容：「我们依赖台湾生产高技术芯片，是不可靠也不安全的。我们没有足够的本地供应。」不过纵使美国大动作的让芯片生产「回归」美国土地上，但未来的生产占比大不了也只能达到个位数——说到底也是靠台湾。这笔法案通过的这笔巨额开支，对于重启美国芯片的生产，始终不是一笔大数目。

无可否认，中国在研发及制造先进芯片的能力上，要追赶韩国，甚至台湾仍需要一段较长的时间，但美国在这段时间到底能把芯片产能拉回美国本土？也许并不容易，不少业界认为这个法案拖沓已久，美光执行长梅赫罗特拉 （Sanjay Mehrotra）支持法案早日通过：「时机至关重要，其他国家正在向前发展。我们需要在这领域加紧追赶，以得到挤身公平竞赛里。」

 

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《彭博》﹕ 内地对半导体巨额投放　仍未超越美国芯片感不满

 

 

香港01

撰文：张伟伦

出版：2022-08-09 16:00

 

据《彭博》引述知情人士指出，内地高层领导人都半导体行业经过数年巨大投入后，仍未能取代美国芯片日益感到不满。报道又指出，近期行业内有人士遭到反腐败调查。

报道指出，内地政府已经投入了上千亿美元资金，用于发展半导体行业，以图打破对西方依赖，却没有取得突破，高层感到不满。

报道又引述知情者并透露，当局上月审查芯片行业的报告时，发现行业进展可能被夸大，许多投资未能取得成果。

报道指出，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国家大基金）成为政府向中国芯片制造商输送资金的主要工具。大基金总经理丁文武正在接受政府调查。他曾警告，中国「弯道超车」发展芯片技术的战略「不现实」。而紫光集团的90亿美元重组更是让国产芯片行业陷入尴尬境地。