2022年8月25日星期四
中国芯片产业在世界上究竟处于什么地位？
受近期国内晶圆厂有望加快供应链本土化消息，以及在美“芯片法案”出炉的影响下，近几年来，因“缺芯”一事，有大量资本涌入到半导体赛道。在资本的扎堆下，半导体行业景气度出现急增，但同时也让部分产品有了产能过剩之忧。特别是在今年，大厂的纷纷“砍单”，直接让芯片价格不断下行，已有品种的最新价格较高点时价格下滑了80%左右，这一不利变化反映到二级市场上，可以看到有很多公司不仅股价在今年上半年出现明显调整，且业绩表现也低于预期。
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芯片是什么东西
2022-06-29 · 尝人生酸甜，谈生活百态
芯片就是大众所熟悉的IC,是半导体组件的统称,是指内含集成电路的硅片,是计算器和电子设备的一部分。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
芯片分类：
1、数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
2、仿真集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理仿真信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的仿真集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
3、集成电路可以把仿真和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如仿真数字转换器和数字仿真转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。
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芯片是什么东西？芯片的组成材料有什么？
网络整理2022-04-14
描述
芯片是什么东西？芯片的组成材料有什么？
说起芯片，大家都知道，这个小小的玩意儿已经广泛的应用到了我们的生活当中，小到手机计算机，大到汽车飞机都用到了芯片，对现代高科技产品来说已经是不可或缺的部分了，今年芯片短缺的问题也影响了一众企业，可见芯片对现代工业的重要性。不过芯片这么重要，那么大家知道芯片具体是什么东西、芯片的组成材料有什么吗？接下来小编就带大家了解一下关于芯片的一些知识。
芯片是什么？
芯片就是集成电路，采用先进技术将大量的晶体管等电路中的元器件集成堆栈在一块很小的半导体晶圆上，从而缩减体积，并且能够完成大量计算，由此可见，芯片的技术决定了电子产品的性能。
以前的电子产品内部存在着成百上千个电子组件，占用了巨大的空间，这导致了当时电子产品体积庞大、耗电量高等问题。后来人们发现了半导体这种材料，并且意识到将这些电子组件集成在一小块便可以极大地缩减电子产品的体积并且降低能耗，于是芯片就这样被研发出来了。
芯片的组成材料有什么？
芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
可能会有人问了，半导体有这么多，为什么会选择硅来生产芯片呢？其实选择硅作为芯片原材料的原因主要有以下几点：
1、硅作为地球第二多的元素，很容易就能找到提纯的原材料，并且硅相关的处理工艺已经发展了几十年，相对其他元素来说已经很成熟了。
2、硅的价格便宜，易于推广。
3、硅的化学性质稳定，因此制造出来的芯片稳定性也较强。
不过由于近期全球半导体短缺的情况出现，已经有部分公司开始用氮化镓来代替硅作为芯片的原材料。
氮化镓有着比硅更宽的带隙，因此其生产的器件有着更小的晶体管和更短的电流，超低电阻和电容能够将速度大幅度的提升。氮化镓在射频器件和电力电子器件的制造上比硅更具优势，能够用来制造5G技术所使用的的高频无线电波脉冲芯片组，并且氮化镓的耐热性也高于硅，另外氮化镓作为一种加工副产品，它的生产成本较低，并且交货时间快，产能高，故此已经有不少国家开始重视起了镓这种元素。
芯片制造的难点
芯片可以说是汇聚了人类科技巅峰的产物，它的制造过程也是十分困难，主要难处在以下两点：
1、材料
虽然制造芯片的硅元素很常见，但是用于制造芯片的晶圆纯度要求达到99.99999%以上，95%以上高纯度的电子级硅晶圆都被全球15家晶圆厂所垄断，光刻用的光刻胶作为一种顶级工业的产物，绝大多数也是被大厂所垄断。
2、光刻
芯片制造过程中，需要以纳米级的工艺将线路刻在芯片上，这无疑是相当困难的。而这部分工艺需要用光刻机来完成。光刻机能通过将光束透过有着电路图的光罩通过透镜微缩在晶圆上，当晶圆收到光照射时，涂在上面的光刻胶将发生变化，然后将感光的光刻胶去除，这样就在晶圆上留下了一层电路，这便是光刻最基本的步骤。而目前能够生产光刻机的厂商只有ASML、尼康、佳能等寥寥几家，ASML占据了全球光刻机89%的市场，顶级的EUV光刻机只有ASML才能生产，而ASML又从许多国家进口零件设备才能生产顶级光刻机，目前EUV光刻机可以说是有价无市。
综合整理自半导体技术金十数据汇聚魔杖51CTO 聊看科技
编辑黄昊宇
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简说芯片
科普中国 百科词条
集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各布比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
介绍
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
- 小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale
Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。
- 中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale
Integration）逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。
- 大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。
- 超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very
large scale integration）逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。
- 极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large
Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。
- GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。
集成电路的发展
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算器到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算器、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。
分类
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：仿真集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（仿真和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
仿真集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理仿真信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的仿真集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
集成电路可以把仿真和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如仿真数字转换器和数字仿真转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。
制造
从20世纪30年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William
Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在20世纪40到50年代被系统的研究。尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管、激光、太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。
半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考虑，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。
IC由很多重迭的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。
- 在一个自排列（CMOS）过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。
- 电阻结构，电阻结构的长宽比，结合表面电阻系数，决定电阻。
- 电容结构，由于尺寸限制，在IC上只能产生很小的电容。
- 更为少见的电感结构，可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。
因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双极型组件（如双极性晶体管）消耗的电流少很多。透过电路的设计，将多颗的晶体管管画在硅晶圆上，就可以画出不同作用的集成电路。
随机存取存储器是最常见类型的集成电路，所以密度最高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。
在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为芯片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。
在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。
制造过程
芯片制作完整过程包括芯片设计、芯片制作、封装制作、测试等几个环节，其中芯片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
图1：现代光刻工艺的基本流程和光刻后的检测步骤
光刻工艺的基本流程如图1所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。最后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅芯片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
掺加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
型号
芯片命名方式一般都是：字母+数字+字母
前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。
中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。
后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的数据才能知道具体字母代表什么封装。
74系列是标准的TTL逻辑器件的通用名称，例如74LS00、74LS02等等，单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。
相关拓展
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:
前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品。
器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）。
温度等级-----区分商业级，工业级，军级等。一般情况下，C表示民用级，Ⅰ表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级。
封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容:
速率----如memory，MCU，DSP，FPGA 等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示。
工艺结构----如通用数字IC有COMS和TL两种，常用字母C，T来表示。
是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环保，如z，R，+等。
包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等。
版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本。
温度范围：
C=0℃至60℃（商业级）；I=-20℃至85℃（工业级）；E=-40℃至85℃（扩展工业级）；A=-40℃至82℃（航空级）；M=-55℃至125℃（军品级）
封装类型：
A—SSOP；B—CERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP；H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP﹔N—DIP;；Q—PLCC；R一窄陶瓷DIP （300mil）；S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100﹔U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型(300mil)﹔
X—SC-60(3P，5P，6P)﹔ Y―窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封﹔/W-晶圆。
管脚数:
A—8；B—10﹔C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28 ；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20﹔Q—2，100﹔R—3，843；S——4，80；T—6，160；U—60；V—8(圆形)﹔ W—10(圆形)﹔X—36；Y—8(圆形)﹔Z—10(圆形)。
注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能
封装技术的发展
最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和芯片载体的出现。
表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。
Small-Outline
Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封装。20世纪90年代，尽管PGA封装依然经常用于高端微处理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理从PGA（Pine
Grid Array）封装转到了平面网格数组封装（Land
Grid Array，LGA）封装。
球栅数组封装封装从20世纪70年代开始出现，90年代开发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，芯片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号数组（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外围。如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。 [1]
集成电路芯片封装概述
封装概念:
狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
广义:将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。
芯片封装实现的功能：
1、传递功能；2、传递电路信号；3、提供散热途径；4、结构保护与支持。
封装工程的技术层次：
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路联机与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)组件。
第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。
第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。
第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。
在芯片.上的集成电路元器件间的联机工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。
封装的分类:
1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；
2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；
3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；
SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。
SIP :单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅数组式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体
芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
中国芯片
相关政策
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。
据美国消费者新闻与商业频道网站8月10日报导，中国公布一系列政策来帮助提振国内半导体行业。大部分激励措施的焦点是减税。例如，经营期在15年以上、生产的集成电路线宽小于28纳米（含）的制造商将被免征长达10年的企业所得税。对于芯片制造商来说，优惠期自获利年度起计算。新政策还关注融资问题，鼓励公司在科创板等以科技股为主的证券交易板块上市。
1965-1978年创业期
1965年，第一批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功。
1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属-氧化物-半导体）集成电路。
1970年，背景878厂、上无十九厂建成投产。
1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制。
1976年，中科院计算所采用中科院109厂（现中科院微电子研究所）研制的ECL（发射极耦合逻辑电路），研制成功1000万次大型电子计算器。
1978-1989年探索前进期
1980年，中国第一条3英寸线在878厂投入运行。
1982年，江苏无锡724厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术；
国务院成立电子计算器和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。
1985年，第一块64K DRAM 在无锡国营724厂试制成功。
1988年，上无十四厂建成了我国第一条4英寸线。
1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；
724厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。 [5]
1990-2000年重点建设期
1990年，国务院决定实施“908”工程。
1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司——首钢NEC电子有限公司。
1992年，上海飞利浦公司建成了我国第一条5英寸线。
1993年，第一块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。
1994年，首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线。
1995年，国务院决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程），集中建设我国第一条8英寸生产线。
1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。
1997年，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
1998年，华晶与上华合作生产MOS 圆片合约签定，开始了中国大陆的Foundry时代；由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国第一条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。
1999年，上海华虹NEC的第一条8英寸生产线正式建成投产。
2000-2011年发展加速期
2000年，中芯国际在上海成立，国务院18号文件加大对集成电路的扶持力度。
2002年，中国第一款批量投产的通用CPU芯片“龙芯一号”研制成功。
2003年，台积电（上海）有限公司落户上海。
2004年，中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产。
2006年，设立“国家重大科技专项”；无锡海力士意法半导体正式投产。
2008年，中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。
2009年，国家“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。
2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。
2012年-2019年高质量发展期
2012年，《集成电路产业“十二五”发展规划》发布；韩国三星70亿美元一期投资闪存芯片项目落户西安。
2013年，紫光收购展讯通信、锐迪科；大陆IC设计公司进入10亿美元俱乐部。
2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施；“国家集成电路产业发展投资基金”（大基金）成立。
2015年，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋公司；中芯国际28纳米产品实现量产。
2016年，大基金、紫光投资长江储存；第一台全部采用国产处理器构建的超级计算器“神威太湖之光”获世界超算冠军。
2017年，长江存储一期项目封顶；存储器产线建设全面开启；全球首家AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球第一款人工智能芯片麒麟970。
2018年，紫光量产32层3D
NAND（零突破）。
2019年，华为旗下海思发布全球首款5G SoC芯片海思麒麟990，采用了全球先进的7纳米工艺；64层3D NAND闪存芯片实现量产；中芯国际14纳米工艺量产。
2021年7月，首款采用自主指令系统LoongArch设计的处理器芯片，龙芯3A5000正式发布
挑战
2020年8月7日，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上的演讲中说，受管制影响，下半年发售的Mate 40所搭载的麒麟9000芯片，或将是华为自研的麒麟芯片的最后一代。
以制造为主的芯片下游，是我国集成电路产业最薄弱的环节。由于工艺复杂，芯片制造涉及到从学界到产业界在材料、工程、物理、化学、光学等方面的长期积累，这些短板短期内难以补足。
任正非早就表示：华为很像一架被打得千疮百孔的飞机，正在加紧补洞，现在大多数洞已经补好，还有一些比较重要的洞，需要两三年才能完全克服。
随着禁令愈加严苛，要补的洞越来越多， [10]余承东是承认，当初只做设计不做生产是个错误，除了补洞更要拓展新的领地。
华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM，业内人士对投中网表示。
IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产业链。
一方面，华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。
华为消费者业务成立专门部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。早前，网络爆出华为在内部开启塔山计划：预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
据流传的数据显示，这项计划包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
外媒声音
1、日本《日经亚洲评论》8月12日文章称，中国招聘了100多名前台积电工程师以力争获得芯片（产业）领军地位。作为全世界最大的芯片代工企业，台积电成为中国（大陆）求贤若渴的芯片项目的首要目标。
高德纳咨询半导体分析师罗杰·盛（音）说：“中国芯片人才依然奇缺，因为该国正在同时开展许多大型项目。人才不足是制约半导体发展的瓶颈。
2、华为消费者业务CEO余承东近日承认，由于美国对华为的第二轮制裁，到9月16日华为麒麟高端芯片就将用光库存。在芯片危机上华为如何破局，美国CNBC网站11日分析称，华为有5个选择，但同时“所有5个选择都面临重大挑战”。
3、德国《经济周刊》表示，以半导体行业为例，尽管中国芯片需求达到全球60％，但中国自产的只有13％。路透社称，美国对华为打压加剧，中国则力推经济内循环，力争在高科技领域不受制于人。
4、美国消费者新闻与商业频道网站8月10日报导指出，中国计划到2020年将半导体自给率提高到40%，到2025年提高到70%。
瑞士米拉博证券公司技术、媒体和电信研究主管尼尔·坎普林在电子邮件中告诉消费者新闻与商业频道记者：“我认为，这场新的技术冷战正是中国攀爬技术曲线、积极开发本土技术的原因。”
欧亚集团地缘-技术业务负责人保罗·特廖洛说：“新政策中列出的优惠待遇将在某些领域起到帮助作用，但从短期看，对中国半导体企业向价值链上游攀升和提高全球竞争力帮助有限。”
相关新闻
2020年8月13日消息，国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。重磅政策激活万亿市场，“新经济”“新基建”催生新机遇。“新需求”爆发，国产芯片迎黄金发展期。
2020年8月10日，据美国消费者新闻与商业频道网站日报导，中国公布了一系列政策来帮助提振国内半导体行业。大部分激励措施的焦点是减税。
芯片短缺加剧，三星等巨头关闭在美部分产能
---中国国产化加速
在美国多次扰乱全球芯片供应链之后，芯片供不应求的局面正在不断蔓延。在大众、通用等多家汽车制造商因芯片短缺而被迫宣布减产之后，近期美国科技巨头苹果似乎也因为芯片供应不足，而将停止生产iPhone 12 mini。
雪上加霜的是，在全球芯片供应短缺不断加剧之际，三星、英飞凌和恩智浦等多个芯片制造商却关闭了其在美国的部分产能，这是怎么回事呢？
周四（2月18日）MarketWatch最新报导显示，受到暴风雪极端天气的侵袭，部分在美芯片公司因设施受到影响而被迫停产，这可能会加剧芯片短缺的问题，从而间接影响到该国汽车制造商的产量。
报导显示，全球最大的芯片制造商之一——韩国三星电子的发言人表示，该公司在美国德州奥斯汀有2家工厂，而本周二当地政府已经要求该公司关闭这2家工厂。据悉，奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称，三星将尽快恢复生产，不过必须等待电力供应恢复。
据悉，此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题，德州政府周四发布了天然气对外销售禁令，要求天然气生产商将天然气卖给本州岛电厂。德州电网运营商Ercot的高管Dan Woodfin在接受采访时称，天然气供应不足是其难以恢复供电的原因之一。
而在德州大量人口出现断电问题之际，工厂的用电需求自然无法优先得到满足。报导显示，三星并非被要求关闭芯片工厂的企业，恩智浦和英飞凌等芯片巨头也因电力供应中断而关闭了在当地的工厂。
与此同时，中国芯片国产化的进程则在不断加速。周四最新消息显示，百度在其最新公布的财报中首次披露了其芯片进展。该财报显示，百度自主研发的昆仑2芯片即将量产，以提升百度智能云的算力优势。
产业技术问题
2022年6月27日，在第二十四届中国科协年会闭幕式上，中国科协隆重发布10个对产业发展具有引领作用的产业技术问题，其中包括“ 如何实现存算一体芯片工程化和产业化？ ”。
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2022年中国芯片公司排行榜前十名
国产芯片龙头股排名前十
2022-07-27
集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。接下来，详细为你说下“2022年中国芯片公司排行榜前十名 国产芯片龙头股排名前十”
一、2022年中国芯片公司排行榜前十名
1、紫光集团
紫光集团是清华大学控股的子公司，主要关注IT服务领域，主要从云网络产业链，是中国最大的综合集成电路企业，依托清华大学强大的科研实力，发展潜力巨大，IT服务领域排名世界第二，也是中国十大芯片企业，可以为大客户的信息需求提供非常完整的IT服务。
2、华为海思
海思半导体是一家成立于2004年的半导体公司，总部位于深圳，是华为的子公司。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片和解决方案。目前，面对美国的压力，海思总裁表示，他已经做出了生存极限的假设。目前，该公司创建的所有存储芯片都可以成为常客。
3、长电科技
中国最著名的分离器制造商是长电科技，也是中国百强电子企业之一，在中国十大芯片企业中排名第三，可为客户提供芯片测试、包装测试、包装设计等全套服务。
4、中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片OEM企业之一，也是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，主要可根据客户本身或第三方集成电路设计为客户制造集成电路芯片，并获得《半导体国际》杂志颁发的2003年最佳半导体厂奖。
5、太极实业
太极实业有限公司成立于1987年，目前是国内知名的、有前途的技术先进企业。公司先后开发了三大主要产品：花色差异化长丝、丙纤烟雾过滤丝束、涤纶帘线等。1991年还被评为中国500强经济效益最佳企业之一，中国化纤行业50家经济效益最佳企业第一。
6、中环股份
天津中环半导体有限公司成立于1999年，前身为天津第三半导体设备厂。公司主要经营半导体节能产业和新能源产业。是集经营、科研、生产、风险投资于一体的国有控股高新技术企业。目前，公司正朝着跨领域、跨区域、多元化、国际化的趋势发展。
7、振华科技
中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司的发起人，以其优势进行重组。即将成为发起人下属的中国振华集团新云设备厂、中国振华集团宇光集团、中国振华集团、中国振华集团产经营资产重组后募集的股份公司。
8、纳斯达
纳斯达主要致力于印刷显像行业、成像输出技术解决方案和印刷管理服务全球领导者，是行业领先的印刷耗材芯片设计企业，也是全球通用耗材行业巨头在中国十大芯片排名第八，企业拥有世界知名的激光打印机品牌，集团年销售规模约300亿元。
9、中兴微电子
深圳中兴微电子科技有限公司成立于2003年，以通信技术为主，致力于成为世界领先的综合芯片供货商。目前，中兴微电子已建立了一支高素质的R&D和管理团队，并在全球设立了许多R&D机构，位居国内IC设计公司前三。
10、华天科技
天水华天科技有限公司成立于1003年，2007年在深圳证券交易所上市。目前，公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前，公司集成电路封装产品系列繁多，主要应用于计算器、网络通信、电子消费、汽车电子等智能领域。
二、国产芯片龙头股排名前十
1.华为海思
2.紫光集团
3.长电科技
4.中芯国际
5.太极实业
6.中环股份
7.振华科技
8.纳思达股份有限公司
9.中兴微电子
10.华天科技
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台积电市值高达4万亿，相当于上海一年的GDP，专业人士说出实情
2022-01-31 09:11
对于国内的有很多行业的发展而言，大多数都要受到国家政策的影响。因为在40多年前提出了改革开放，所以在改革开放初期，才会有大批的人加入到下海经商的队伍，由此，抓住了时代发展的风口。尤其是在房屋回归到商品属性后，很多人靠着房地产行业，实现了资产和地位的提升。
如今时代在发展，房地产行业的落败是许多人有目共睹的，如今房地产行业的发展已经失去了红利时期，所以很多人为了挽回损失，纷纷抛售房产。
要说到当今发展得最快的行业，莫过于互联网行业了，而在互联网行业中，阿里集团和腾讯集团发展势头非常迅猛，并且也给我们的生活带来了日新月异的变化。
一个是将我们带入到了电商时代，一个是给我们带来了新的聊天、支付方式。很多人都认为这两大企业的规模是最大的，其实并不然，台积电的市值也非常强悍，在2020年就已经达到40000亿。台积电市值高达4万亿，相当于上海一年的GDP，专业人士说出实情。
腾讯集团和阿里集团可以说影响了我们生活的很多方面，经过多年的发展，现在人们的购物方式和聊天方式都发生了改变，也正是因为抓住了时代发展的机遇，才让这两大企业成为了互联网行业的巨头。
由于此前阿里集团触犯了国家的底线，在发展的过程中存在垄断行为，所以遭受到了国家的处罚，但是并没有影响到互联网经济的持续发展。前段时间，华为手机的缺芯危机，想必有很多人都非常熟悉，而作为亚洲最大的芯片企业，台积电的芯片制造与生产能力是非常强悍的。
根据有关数据显示，台积电的体量远超阿里集团，就连腾讯集团也要比台积电低4000亿的市值，如此高市值的一家企业，就连很多小国家一年的GDP总额都比不上，而我国经济发展情况最好的上海，GDP也才只有3.8万亿，如此一比较，人们也更是被台积电的强大实力所威慑。
在台积电发展之初，其实力并没有如此强大，之所以能够有如此大的规模，还是源于圆晶市场的需求所致。
大家都知道芯片制造工艺非常繁琐，难度非常大，尤其是圆晶的制造，谁掌握了话语权，谁就掌握了市场的发展动向。所以不管是强大的中芯国际，还是三星集团，在体量上都难以与台积电相比。
毕竟要想生产圆晶，门坎非常高，不仅需要有很强的技术，对资金的需求量也是非常大的。虽然现在有很多企业都想进入到圆晶生产领域，即便资金足够充足，但是有很多企业都缺乏相应的技术，能够掌握这一技术的只有少部分巨头企业，其中就有台积电。随着台积电的发展，其市值也在不断地上涨。
在近几年，全球都面临着非常严重的缺芯危机，由于受到新冠疫情的影响，汽车销量再增加，而汽车所需的芯片供不应求，再加上疫情影响到很多工厂的正常生产，所以全球的产能在下降。
而台积电正是凭借着先进的芯片制造技术，从中获得了更多的利益。就当今这个社会而言，谁掌握了技术，就意味着离成功相差不远了。
由于台积电在此次芯片危机中赚得盆满钵满，引来了许多企业想要进军芯片生产，但是大多数企业所缺乏的都是技术。像台积电一样飞速发展的企业还有很多，不过大多数的企业都手握着先进的技术，正是靠着这一硬实力，才有许多资本狂热投入。
说到现在非常火热的新能源行业，有很多企业掌握着尖端的新能源电池生产技术，就比如宁德时代，所以宁德时代的市值也是非常高的，受到国家政策的倾斜，未来这一行业将会发展得更加迅速，手握新能源技术的企业，也将会有一个质的飞跃。
从台积电的发展，我们深刻的意识到，要想能够稳步长久的发展，掌握技术是非常有必要的，只有有了先进的技术，自然就不缺乏资金来投入，从而一个企业的发展也不会太差。
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4位芯片行业的“大人物”被带走，
传递了什么信号？内行给出答案
2022-08-24 12:53湖北优质财经领域创作者
引言
中国经济发展速度增快，综合国力也在稳步上升，顺势就成为了世界第二大经济体。曾有经济专家预言，中国经济在未来不久就可以超过美国经济。
其实这种预判并不是空缺来风，毕竟从中国现在的经济发展情况来分析，这个目标很快就能实现。
不过我国的整体发展体系中还是存在短板的，比如高科技领域。现在美国对我国的经济发展速度很不满，就想通过制裁我国短板的手段来抑制中国的发展势头，不得不说这种手段是很卑鄙的。
除此之外，美国还禁止我国出口产品，出口产品中基本都是芯片产品。国家看见美国的嚣张气焰，痛定思痛后就开始加强芯片技术的研究。
几年时间过去了，我国已经有四个芯片行业的“大人物”被带走，这到底传递出什么信号呢？实情已经揭晓，我们一起来看看吧。
目前我国芯片行业的发展情况
现在我国经济发展势头很良好，我国的高新技术再加上半导体技术在不断升级。但和国外的半导体技术相比较，我国的半导体技术还需要继续发展。总而言之，中低端芯片领域，我国还可以勉强做到批量生产，也不用受别的国家牵制。
半导体领域芯片产业中，高端芯片技术还是一个没有解决的难题。不仅如此，美国还对我国的华为公司施压，禁止别的公司给华为提供高端芯片，此举瞬间就激起了我国想要自主研发高端芯片的想法。那被带走的四个人物分别是谁？
第一位是路军，第二位是丁文武，第三位是赵伟国，第四位是刁石京，他们都是半导体行业的佼佼者，在该领域有着很高的地位。
首先，我们来看第一位路军。路军是这四个人中对中国半导体事业影响最大的一个人，他是我国国有资产运营公司华芯投资的主要管理人物。
路军对我国集成电路投资有着绝对的主导权、管理权，掌握着我国集成电路事业发展的前途。如果在这个岗位上任职的是一个责任心极强的人，那么中国芯片事业就算是有了曙光。
但一个居心叵测的人上位后，势必会阻挠国内芯片事业的发展，他被带走，我国芯片事业在资金上的支撑就会比原来更多，因为没有“中间商”存在了。
我们再来看丁文武，丁文武是能直接参与芯片研究以及投资各个环节的高管，算是我国芯片投资机构集成电路产业的第一把手，对我国芯片事业发展有着重要作用。但这个岗位如果出现不法分子，势必会影响国内芯片产业的发展进程，不利于我国芯片技术顺利成长。将不法分子带走，就能净化我国芯片行业发展的环境，能进一步提升芯片产业发展的速度。
我们再看被带走的第三个人赵伟国，赵伟国原本是紫光集团的高管，他对紫光集团的未来和业务交易有着重要影响。
紫光集团是我国实力最强的半导体产业公司，该公司涉及到的所有业务对国内半导体产业发展都有紧密联系。但赵伟国不是一个值得托付的人，他在管理紫光集团的过程中时常不遵守规矩，出现了很多违法行为。
长此以往不利于紫光集团的未来发展，更是影响了紫光集团芯片行业的良性发展，他被带走调查，正好有利于提高紫光集团运转的效率和秩序性。
第四个被带走的是刁石京，同样他也是紫光集团的高管，他分管紫光集团芯片产业。国家在大力的推动芯片发展，刁石京却通过各种手段去贪污挪用国家给的芯片发展支持金，对我国芯片生产发展带来了很坏的影响。
刁石京被铲除后，紫光集团又恢复了往日的平静，能有更多的资金去发展，还中国芯片事业一个光明的未来。
这四个人被相继带走，也证明国家肯定会为芯片事业发展扫清障碍。这四个“毒瘤”掌握着芯片产业的投资资金，对芯片行业发展带来了不小的阻碍。他们原本应该好好负起责任，可终究还是抵不过金钱的诱惑而沦陷，做出违背法律违背道德的事。
作为公民，我们希望不要再出现这类人，因为有他们的存在，才让我们的芯片事业发展进程很慢。
小结
总而言之，关键时刻还是应该一致对外才行，要以国家利益为重，个人利益不足挂齿。
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柳传志事件是怎么回事?
从名门之后到一家三代“卖国贼”引热议
2022年08月08日
因为滴滴的总裁为女儿柳青，恶其余胥，因此联想再次蒙上卖国污名。
一家三代，皆因此被国人所骂。
网络上曾流行一段录音，是关于保卫联想荣誉的：
柳传志认为这不是一个吃瓜群众不明就里随风起哄的问题，这是真正有策划有动机的恶劣阴谋。
柳传志认为这是把“卖国贼”的帽子扣在了联想头上，认为这会使得企业正气荡然无存，助长舆论界歪风邪气。
柳传志呼吁联想的几万名员工，献计献策，万众一心，同仇敌忾，保卫联想的荣誉。
其实，作为旁观者，我们没必要要求联想去做一家让国人骄傲敬佩的企业，毕竟，对于商人来说，利益才是一切。
但是，当你只选择利益的时候，注定会被大众批判。
实势使然，过去令企业成功高举的旗帜，如今已变成了问责的钢刀。
前二十年多年极尽赞誉，后几年毁誉参半，声誉起落之间，已是半生。
站在历史的角度，柳传志并没有做错什么，但放在今天联想的未来发展上，联想高营收低利润的根源恰恰是其一直坚持的“技术否定论”。
虽然，“失之东隅收之桑榆”，失去了高科技，联想在资本市场里也是游刃有余。
但如果柳传志像华为任正非一样，精于并专注于科技产业，照他和联想自身优势及条件，联想有望与苹果、三星、华为等科技巨头在全球上一样笑傲江湖，影响力远比今天还大得多。
在一次演讲中，柳传志曾说：
“觉得我这辈子很幸福。因为我40岁时候能赶上改革开放让我办公司。假如当时我不是40岁，而是50岁，那就什么都玩不成了，而当时40岁赶上了改革开放，事情做得也不错，家里对我也不错，同事也不错，朋友也很多，这辈子值了。”
所谓，态度决定高度，格局决定结局。
联想始终有柳传志的影子，越往内核推演，联想与华为、苹果等已经处于不同的维度。
现在，历史似乎又再次上演。
生死攸关时刻，面对新的口碑危机，联想还能不能东山再起？
一切都还无定论。
但可以肯定的是，柳传志的退休生活依旧不消停，这对于一位年逾古稀的老人而言糟糕透了！
柳传志为什么把联想给美国,
联想柳传志赞助美国了吗
来源：元马网整理 时间：2022-04-10 22:49:49 编辑：手机 手机版
自从司马南六疑联想，将柳传志等髙管私吞国有资产，5G投票给美国的髙通，赠计算机给美军，髙价卖国内，低价售美国等劣行暴露在光天化日下以来，网上网下舆论哗然，柳传志成了街头巷尾的谈资，成了千夫所指的腐败嫌疑人。联想是柳的一个传说，给谁也别幻想成为柳传志。
柳传志的联想何去何从？
在回答提问之前，先将你的提问改为“柳传志何去何从？”因为联想还有百分之二十九的股份。柳传志是今日衰落的联想的操盘手，但联想还没完全成为柳传志的私人企业。自从司马南六疑联想，将柳传志等髙管私吞国有资产，5G投票给美国的髙通，赠计算机给美军，髙价卖国内，低价售美国等劣行暴露在光天化日下以来，网上网下舆论哗然，柳传志成了街头巷尾的谈资，成了千夫所指的腐败嫌疑人。
一个多月了，柳传志仍然没有给全国人民一个满意的答复。如果没有问题，他应该出来澄清，走司法之路，状告司马南污告罪，以洗不白之冤，维护他的名誉，为自己讨回公道。如果司马南所言属实，我看柳传志应该主动向纪委交代，退出违法所得，以争取宽大处理。这样，联想才能尽快获得新生。如果柳传志等人继续掩盖事实真相，隐匿和湮灭证据，对抗组织调查，那等待他们的将是法律的严惩！何去何从，柳传志们自己掂量掂量吧。
柳传志对联想有什么功劳？
没有功劳，柳就是联想的罪人！联想能够做大与全国人民包括政府企事业单位的支持是分不开的，大量的政府企事业单位的采购，给联想带来了高额的利润，也带来了良好的口碑，谁在那个位置上都不会比柳传志做的差！但是柳传志做了什么？把功勋院士倪光南排挤出外，把国有控股搞成了杨柳的私产，联想的高管外国人居然比中国人都多，还有西点军校的。
网上对柳传志褒贬不一，你怎么看？
以事实为根据，以法律为准绳！司马南怼联想及柳传志事件，都有根有据！柳传志至今没有回音，却在暗箱操作，熟有理熟无理己立判分明！说柳杨为窃国者，一点也不为过！只盼望正义早点来到！荡尽这一切吃人不吐骨头的恶魔！细看司马南老师的动机，没有一点是为个人，而是向那些窃取国有资产及买办家族发起冲锋的带头人！回想柳传志带领联想集团这数年来的所作所为，真是机关算尽反害了卿卿性命！太恶毒了，没打算给自己留一点后路。
就那样把联想的最大功臣倪光南给一脚踢出去(且是裸踢出去)！你柳传志就不怕遭天谴吗？细数柳传志及联想干的那些事，有几样能让国人信服！定向招投标！五G门事件！杨元庆对企业的定位！国内售价比国外贵！金融小贷！献媚美军！等等爆光出来的问题。就算柳传志等人得不到法律的惩罚，但也失去了国人的民心，国人也不会像以前那样对待联想及其产品！他们会永远钉在历史的耻辱柱上！。
如果把联想的负债给你，让你安排，
是不是你也能成为下一个柳传志？
联想是柳的一个传说，给谁也别幻想成为柳传志。
1.“如果把联想的负债给你”，是打历史的时间差，把联想所谓辉煌业绩之后出现的负债刻意前置，以点带面，为眼下的丑行、困境突围遮羞找理由。联想初期，有房有地有千万余款，本是柳八爷等人垂涎欲滴的唐僧肉，何来负债一说？
2.联想，被柳扬左摇右摆私有后，出言则辉煌时称世界500强，拿高薪时向国际公司看齐。
所以，今天的负债有联想走贸工发展之路的必然，有被挥霍无度和人为掏空的事实。神仙也救不了，谁敢接盘？
3.即便给你安排，你也根本无法成为柳传志。因为L导的支持与善为的野心至关重要，一是，你没有挣快钱的脑袋，领导不会选择你。图1联想刚起步就是优质的潜力股，自然而然成为人人艳羡的唐僧肉。所以领导肯定支持叫话的秘书，便于日后自己掌控通过贸工转向私有的发展理念。
平凡人不会这么做。图2二是，你不会走旁门左道，领导不会支持你。图3三是，你不具有柳传志的野心，领导也不会支持你。改革一定要把自己的利益设计进去，籍此同舟共济。图4四是，你若不会搞协调拉关系，领导肯定不会支持你。作企业，需要具备拉关系、擅攻关的特质，倪光南院士都甘败下风，何况你呢！五是，你若没有超乎常人的胆量，领导也不会支持你。
联想以国企变私企的改革，不仅考虑的是谁敢为天下先第一个吃螃蟹那么简单，至关重要的你是否足够有蛇吞象的魄力和胆量，这些柳与杨都具备。图5六是，你若没有雷霆万钧的手腕，领导也不会选择支持你。联想改制私企，必然牵扯多方利益，你得会：主意多、思路宽，敢于跳出三界外；能摆事、压住阵，善于拉拢同道，顺利排除异己。
8
一台光刻机有多重要？
为何一直被荷兰ASML垄断，
技术难度堪比登天
2022-07-11 19:49
秘数 广东科技领域创作者
先是中兴、接着是华为公司、中科曙光等中国企业，美国三番五次的采取措施制裁中国科技企业，甚至将华为公司列为“实体列表”，实施“芯片禁令”切断了华为的芯片来源之路。美国进行这一操作的目的，就是为了阻碍中国科技行业的发展，从而保证美国科技企业在国际市场上的霸主地位。正是这样，芯片逐渐成为中国企业之痛。
要知道，每年全球大约有33%的芯片销往中国市场，但是国产企业一直无法摆脱西方国家在芯片方面的限制。虽然中芯国际引进了荷兰ASML公司的一台光刻机设备，并将其放置在深圳厂区，但是这一光刻机不是中芯国际原本定制的7nm光刻机，而是14nm DUV光刻机。不过，这台14nm DUV光刻机算是解决了中芯国际面临了芯片制造问题。
可能有人十分疑惑，为何中国一直无法引进荷兰ASML公司的EUV光刻机？为何无法自主制造一台先进的7nm光刻机？需要知道，光刻机的制造难度堪比“登天”，迄今为止全球只有ASML公司掌握了EUV光刻机的制造技术，但是ASML公司的光刻机只是向台积电、英特尔、三星公司出口。只有三大巨头不需要使用的光刻机，ASML公司才会提供给其他企业。
对于芯片制造而言，光刻机是不可或缺的核心设备，没有光刻机根本无法制造芯片。正是这样，光刻机被人们称为“超精密制造技术皇冠上的明珠”，关于这一方面的消息一直都是人们关注的焦点。虽然华为公司自主研发了麒麟芯片，但是依旧需要台积电进行芯片的代工，这样才能实现麒麟芯片的应用。
然而，美国实施了“芯片禁令”，禁止台积电、ASML公司等国际大厂向中国企业出口产品，导致中芯国际、华为公司等半导体企业的发展深受打击。加上ASML公司近乎垄断了全球光刻机市场，中芯国际等想要进口EUV光刻机的难度很大。可能一些人认为ASML公司的光刻机设备不大，但实际上，光刻机设备的规模十分庞大。
那么，一台光刻机能造多少芯片？为何荷兰一直垄断光刻机市场，它的技术难度其实堪比登天。要知道，光刻机的制造不仅需要掌握一些顶尖的工艺技术，还有大量资金、优秀人才的支持。荷兰在这一方面的发展远远超过了其它国家，后期还会加大投资力度，这是其它国家无法进行比较的。
可能光刻机的制造原理看似十分简单，但是实际操作十分困难，它的制造成本占据芯片制造的35%以上。浅析光刻机的工作原理，完成IC设计的芯片需要晶圆代工厂制造、封装芯片，包括台积电、中芯国际等等，都是晶圆代工厂商。就像华为公司自主研发的麒麟芯片，需要依靠台积电进行芯片的代工才能实现商用。
虽然中芯国际得到了华为公司的14nm芯片订单，但是如果没有7nm紫外光刻机，中芯国际根本无法制造14nm芯片。正是这样，中芯国际急需进口荷兰ASML公司的7nm紫外光刻机。至于芯片的制造过程，我们可以用积木盖房子进行比喻，通过堆栈搭建一套房子。为了完成房子的搭建，我们需要一个平稳的基板，这一基板就是晶圆。
接着，通过光刻机进行芯片的代工，这一过程需要使用光刻技术做出芯片制造需要的线路、功能区。就像照相机的照相原理，不过光刻技术只是刻画电路图以及一些电子组件，并将线路、功能区刻在晶圆上。然而，迄今为止全球只有少数几个国家掌握了顶尖的光刻机技术，一台高端光刻机在市场上的价格达到了6亿元。
而在45nm以下的高端光刻机市场，ASML公司占据的市场份额达到了80%，中国占据的市场份额屈指可数，基本可以忽略不计。作为全球唯一一家可以达到7nm精度的光刻机制造厂商，ASML公司几乎垄断了全球光刻机市场，蝉联16年成为全球第一，包括台积电、英特尔、三星公司、中芯国际、华虹宏力等等，都在使用ASML公司的光刻机设备。
那么，荷兰为何可以造就全球最顶尖的EUV光刻机厂商？要知道，光刻机的制造难度堪比“登天”，不仅需要投资大量资金，还要培养大量优秀人才、付出大量的时间和精力。虽然ASML公司的销售总额十分可观，一度达到了21亿欧元，但是研发费用的占比达到了4.8亿欧元。目前，ASML公司的研究人员已经占据员工总数的四分之一。
加上ASML公司采用了其他国家的顶尖技术，这样才能集中精力研发核心技术，从而推出全球最顶尖的EUV光刻机。就像光刻机的镜片，ASML公司采用了蔡司公司的镜头技术，想要达到镜片均匀这一程度需要几十年甚至是上百年的技术积累；除了蔡司公司的镜头技术，ASML公司还采用了美国的光源技术、德国的机械技术等等。
虽然ASML公司表面看似是荷兰的一家光刻机制造厂商，但实际上，如果没有欧美国家的技术支持，ASML公司根本无法成为全球最顶尖的光刻机厂商。可以说，整个西方国家都在支持ASML公司。作为中国半导体行业的一个短板，光刻机已经成为国产企业需要解决的一个难题。就算西方国家想方设法的控制，也无法阻碍国产企业想要打破技术封锁的决心。
目前，国产企业已在光刻机方面取得了显著的进展，只要跨过这一门坎，未来的中国将会变得十分强大。加上芯片对于物联网、5G通信技术、集成电路产业的未来发展有着重要作用，因此我们应该积累这一方面的技术。如果无法打破西方国家的技术封锁，可能无法实现芯片的国产替代，更不可能达到国际技术水平。
为了摆脱对于进口光刻机的依赖，我们的研发经费、技术也要跟上时代的发展，尤其是研发人员这一方面，我们应该培养大量优秀人员，避免出现人员配置不当的现象。要知道，中国半导体行业的发展已经取得了显著的成绩，并在根本上解决了问题，问题的根本就是相关专业的优秀人员。
中国一直欠缺半导体行业的专业人员，人才缺口一度达到了30万。之所以出现这一现象，主要是因为中国市场没有这一方面的机会，大部分人功成名就之后纷纷留在美国工作。为了留下国家辛辛苦苦培养的人才，北京大学、清华大学、西安电子科技大学等高校建立了集成电路学院，开放了大量半导体行业的专业。
华为公司还与华南科技大学建立了良好的合作关系，表示华南科技大学的毕业生可以直接在华为公司上班。除了一些高校，中芯国际经过了资源整合，推出了中国第一条14nm生产线，这在一定程度上推进了物联网、5G通信技术等新兴产业的发展。不过，想要打破西方国家的技术壁垒，实现光刻机、芯片的国产替代，我们还有一段漫长的路要走。
总结
虽然光刻机的技术难度堪比登天，但是国产企业已经取得了显著的进展，只要我们给予科研人员充分的时间，随着时间、技术的不断积累，相信我们可以打破西方国家的技术封锁。对此，你有什么看法吗？
9
替代光刻机？日本突破芯片新技术，
ASML的时代或被“终结”
2022-08-24 11:52
福建优质科技领域创作者
芯片制造有一项很重要的光刻工艺，就是通过光刻机把几十亿，上百亿根晶体管曝光在晶圆表面，然后用刻蚀机沿着芯片线路进行雕刻。但是光刻机设备昂贵，制造难度大，且高端EUV光刻机仅掌握在ASML手中。
日本另辟蹊径，突破了纳米压印新技术，技术制程已经步入10nm。这是怎样的技术呢？能否替代光刻机呢？
日本突破芯片新技术
ASML掌握高端光刻机的制造能力，最先进的EUV光刻机有价无市，被各大芯片制造商哄抢。EUV光刻机设备虽然先进，但是也存在很多问题。
首先ASML需要受到规则的束缚，不能自由出货EUV光刻机。其次EUV光刻机能耗巨大，造价昂贵，即便在资金密集的芯片制造业，也不是所有企业都能承担的。另外在操作便捷性，设备后期的维护等方面都存在问题。
要不是EUV光刻机能造出5nm这些高端芯片，是很难有市场的。如果市面上出现一款价格更便宜、操作更简单、产能也更高的芯片制造设备会怎样？还真有人展开了研发，而且取得了突破。
根据传来的消息显示，东京理科大学学者在纳米压印技术上取得了突破，完成紫外硬化纳米压印创建10nm以下分辨率形貌突破。
这是怎样的技术突破呢？了解这项技术突破之前，需要先知道纳米压印技术的原理。
所谓的纳米压印技术其实很好理解，通过对比可以知道在传统的光刻工艺中，光刻机是通过光源曝光，在纳米级别的精度范围内把芯片线路曝光在晶圆表面。如果是EUV光源，波长可以达到13.5nm，能够在指甲盖大小的芯片上曝光出上百亿根晶体管。
整个过程非常繁琐，还需要用上光掩膜版，光刻胶等等设备，材料。
但如果用上了纳米压印技术，可以省去运用光掩膜版的步骤，先把芯片线路复刻在纳米压印设备上，然后印在晶圆表面。通俗点讲，光刻机是曝光，纳米压印是“盖章”。
日本铠侠公司正在涉猎纳米压印技术，去年就已经进入到15nm节点。而到现在，日本业内学者有了更大的突破，在10nm制程完成纳米压印技术的破冰。
详细来看，这次东京理科大学的突破能让光刻胶材料实现10nm以下的分辨率，而分辨率越精密，越能印制出精细的芯片。10nm也许不是终点，再往下还有可能突破7nm甚至是5nm。
纳米压印技术能替代光刻机吗？
人类探索半导体历程长达半个世纪以上，从最开始发明集成电路，晶体管，到运用微米技术造芯片，再到目前使用EUV光刻机实现5nm，4nm等高端芯片的量产。
放到十几年前，是很难想象人类能够在指甲盖大小的芯片范围内，集成数以百亿计的晶体管。
尽管已经实现了5nm，4nm等高端芯片的量产，但人类没有放弃对芯片制造技术的探索。光刻机也许不是唯一能造芯片的工具，纳米压印技术提供了另一种思路，而且正在从理论走向实践，相关的成果也有可能在未来的某一天落地。
到那时候，一旦有了纳米压印技术设备的支持，ASML的时代或将“终结”。ASML引以为傲的EUV光刻机或不再是唯一。
当然，目前纳米压印技术还只是理论，并没有真正实现量产。在一切事情还没有发生之前，现有的猜测只是对未来可能性的预判罢了。在不排除任何可能性的情况下，纳米压印技术能替代光刻机吗？
关于这个问题，其实存在两种争论，一种认为可以，理由是纳米压印技术可以和光刻机一样，实现芯片线路的复刻。而且纳米压印技术搭载的设备成本更低，耗电量和EUV光刻机相比降低了10%。所以纳米压印可以成为替代光刻机的技术。
另一种认为不可以的观点也有自己的见解，觉得纳米印压技术和光刻机不能相提并论，因为光刻机可以做到芯片立体多层，而纳米印压技术只能实现单层平面，无法刻出几十亿个晶体管。
两种观点都有各自的解释，但不管如何争论，现阶段来看只是对纳米印压技术未来前景的一种预测。而且不排除另一种可能性，那就是纳米印压技术与光刻机共存，在芯片制造领域按照各自的需求，选择不同的技术解决方案。
毕竟从本质上来说，纳米印压与光刻机完成不同，优劣势也不一样，任何一方想要替代另外一方都不太容易。所以在面向未来的芯片制造行业，如果能探索出另一种可行的方案作为补充，也不失为合理的选项。
总结
光刻机发展了几十年，汇聚了全球顶级的科技力量，ASML造出EUV光刻机的背后，是全球上百个研究机构，几十个国家的鼎力支持。事关千亿产值的芯片产业链，不可能随意被替代。
但如果出现新的制造技术，也值得探索发展。毕竟EUV光刻机迟早会遇上性能瓶颈，打破摩尔定律极限的解决方案，也许就在各种各样的创新技术中。
你认为纳米印压技术有怎样的前景呢？欢迎在下方留言分享。
了解我，了解更多科技领域信息。
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曾领先世界的中国光刻机，因何走向没落？
2022-08-21 20:11
北京富华创新科技发展有限责任公司
来源：云掌财经APP
如果要问，我们被国外卡脖子的技术有哪些，首先想到的肯定是光刻机。
这个号称人类工业皇冠上的明珠，是制造芯片的核心装置，也是横在我国冲击高端制造业面前的一座大山。
其实光刻机的原理倒不难，关键是在于精度，每一个线条和深孔的加工精度，如同在头发丝直径的几千万分之一的面积上，进行着50至60层大楼的建设。所以就算是如今的光刻机巨头荷兰ASML，都需要许多国家提供相应的配件也才能生产出来。
但是你知道吗，在那个吃不饱、穿不暖、一穷二白的年代，中国的光刻机就曾以一己之力站上过世界之巅，而彼时荷兰光刻机生产巨头ASML尚未成立。
50年代的新中国百废待兴，光刻机就是横隔在技术自主道路上的一座“珠峰”。在1966年，中国的攀爬取得胜利，我们自主研制的65型接触式光刻机正式落地。
此时涉足这一制造工艺的国家全世界只有两个，美国和中国。要知道，中国此时尚未加入世贸体系，所有环节完全独立自主。
80年代初，中国光刻机研发继续一路高歌，1981年，Jk-1半自动接近式光刻机诞生，仅过了三年，中国研制出分布光刻机样，性能指针直逼当时如日中天的美国的4800DSW光刻机。
本以为中国光刻机的辉煌征程即将开始，谁也没料到那就是巅峰。为什么会这样呢？
首先是经济比较落后，搞科研是需要大量的资金投入。但在80年代，中国经济比较落后，部分地区甚至连温饱都成问题。光刻机的研发面临着非常大的资金压力，一些企业陆续出现了倒闭。
其次是，改革开放后，自主创新意识受到了冲击。随着发达国家先进的技术设备纷纷进入中国，“买办思想”占据了主流，认为“造不如买，买不如租”。于是一大批企业便逐渐放弃了光刻心的研发。
最后与国际制裁有关。虽然有西方国家给我们出口设备技术。但是在1996年的瓦森纳协议中，西方国家对中国半导体技术及光刻机等设备的出口，一般都比最先进技术落后两代，加上审批过程的拖延，所以，中国能拿到设备技术永远是落后的。
基于以上三方面的原因，我国光刻机研发和产业开始停滞不前了。
但回望古今，此前我们就有着足够的能力，在光刻领域和西方国家掰手腕，虽然在经历一些事情使得研发落后，在从新重视光刻领域的发展之后，追上也是迟早的事。
ASML公司的总裁就曾说过“如果不把光刻机卖给中国，大概三年，中国自己就会掌握这门技术”。
现在以米国为首的一些国家，联合对中国光刻机卡脖子，想以此要挟中国妥协。殊不知这样只会促使我们加快技术自主的步伐，真到那一步，以中国这种规模的工业国家，怕是发达国家全都没饭吃了。
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世界矚目的荷兰ASML公司
半导体设备制造商
荷兰ASML公司(全称： Advanced Semiconductor Material Lithography，该全称已经不作为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding NV)，中文名称为阿斯麦尔（中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾）。
这是一家总部设在荷兰埃因霍芬（Eindhoven）的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。
发展历程
2022年5月31日，美国商务部官网显示，美国商务部副部长Don Graves 与荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）首席执行官兼总裁Peter Wennink 共同宣布阿斯麦将斥资2 亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。
2022年6月6日，光刻机巨头ASML表示，继续深耕中国市场，为了支持中国业务的增长，ASML今年将持续扩大中国团队，计划招聘200余名员工。
公司简介
总部位于荷兰埃因霍芬（Eindhoven），欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司。2010年，其全球净销售收入超过45亿欧元。2011年，卖出222套机器，全球净销售收入56.51亿欧元，净利润14.67亿欧元。
ASML在欧洲、亚洲及美国的50多个地区拥有9245名员工，其中固定员工7184（欧洲4202，亚洲1538， 美国1444），男女比例为9：1。截止2011年，全球市场占有率75%。
ASML总部，荷兰Veldhoven
中国地区总部地址：上海市张江镇金科路2889号长泰广场A座9楼
产品服务
ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，比如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等。
ASML的产品线分为PAS系列、AT系列、XT系列和NXT系列，其中PAS系列现已停产；AT系列属于老型号，多数已经停产。市场上的主力机种是XT系列以及NXT系列，为ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的机型，分为干式和沈浸式两种，而NXT系列则是主推的高端机型，全部为沈浸式。
TWINSCAN系列
已经商用的最先进机型是Twinscan NXT 1950i，属于沉浸式光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。
ASML正在加紧研制基于极紫外（EUV）光源的新型光刻机，型号定为NXE系列。如果量产成功，将成为划时代的产品，有望将关键尺寸缩小至10nm以下，并且可以显著提高集成电路质量。
零部件研发
2020年，据阿斯麦高管介绍，阿斯麦产品85%的零部件是和供应链共同研发。开放的生态系统能让企业在全世界找到最好的供货商，包括光学器件、机械装置等。 [3]
技术前景
除了致力于开发的TWINSCAN平台外，ASML还在积极与IMEC, IBM等半导体公司合作，开发下一代光刻技术，比如EUV（极紫外线光刻），用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。ASML已经向客户递交若干台EUV机型，用于研发和实验。同时，基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术，也在进一步成熟和研发过程当中。2007年末三星(Samsung)宣布成功生产的36纳米闪存，基于的便是双重曝光技术。
市场份额
市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家：ASML、尼康(Nikon)和佳能(Canon)。根据2007年的统计数据，在中高端光刻机市场，ASML占据大约60%的市场份额。而最高端市场（例如沉浸式光刻机），ASML大约占据80%的市场份额。不过，竞争对手尼康也在奋力追赶，主要优势在于相对较低的价格。
对华合作
ASML一直致力于中国市场的拓展与合作，包括香港在内已经在北京、上海、深圳、无锡等地开设分公司，为客户提供及时的服务和咨询。随着公司业务的扩大和中国半导体产业的发展，相信大连、成都、重庆、武汉等新兴的半导体基地也会纳入ASML的版图之内。ASML有信心和中国半导体从业者一道为技术创新和市场拓展开辟道路。ASML已经与浙江大学、大连理工大学、哈尔滨工业大学、上海交通大学等著名高等学府签定奖学金及科研合作协议，为培养本地人才，做出自己的一份贡献。
2020年10月，阿斯麦光刻机在中国大陆地区大大小小装机有700台，2020年第二、第三季度，公司发往中国大陆地区的光刻机数量超过了全球总量的20%。
2020年，在第三届进博会上，光刻机巨头ASML也参展了，并且还在自己的展台上晒出展示了光刻机。
2022年1月19日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的首席执行官彼得·维尼克表示，截至目前该公司仍未获得向中国出口用于制造芯片的最新光刻机的许可。
2022年5月，荷兰阿斯麦公司(ASML)正在制造新款极紫外线(EUV)光刻机。
所获荣誉
2019年10月，位列2019福布斯全球数字经济100强榜第50名。
2020年5月13日，阿斯麦控股名列2020福布斯全球企业2000强榜第361位。
相关事件
收购睿初科技
ASML于2007年正式完成对美国睿初(Brion)科技的收购，使之成为旗下重要一员。睿初科技是建立在美国硅谷的高科技公司，致力于计算光刻等方面的服务，用于检测光刻缺陷及提出相应修正解决方案，在同行业中处于领跑位置。睿初科技总部位于美国加州Santa
Clara。
收购Cymer
ASML于2012年10月宣布收购美国Cymer公司，以加快EUV的研发进度。Cymer公司是世界领先的准分子激光源提供商，发明了如今半导体制造中最关键的光刻技术所需的深紫外（DUV）光源。产品主要特性是：带宽窄，运行速度高，可靠性强。Cymer光源在批量生产符合特定规格的的世上最先进的半导体芯片时起着决定性的作用。
上调营收预期
2021年10月，荷兰ASML公司上调未来十年营收预期，到2030年的年收入增幅将达到11%左右，预计到2025年营收240亿至300亿欧元，毛利率高达55%。
2022年1月，“中国不太可能独立复制（replicate）出顶尖的光刻技术，因为阿斯麦依赖于不懈的创新，以及整合只有从非中国供货商处才能获得的零部件。但我的意思并不是绝对不可能，因为中国的物理定律和我们这里是一样的。永远别那么绝对（Never say never），他们肯定会尝试的。”当地时间1月19日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）CEO温彼得（Peter Wennink）表示。
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美国芯片法案落地
会对中国经济带来怎样的影响？
2022-08-18 08:00香港
撰稿人：菇菇
美国当地时间8月9日，《2022年芯片和科学法案》由美国总统拜登签署生效，该法案总价值达到2800亿美元，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进工艺流向中国，其中就包括在EDA上对中国断供。
从法案构成来看，芯片板块内容是重中之重。其中，约527亿美元的资金投向半导体制造和研发领域，国内半导体智库芯谋研究接受记者采访时表示，《芯片与科学法案》是美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一，也将成为重塑全球半导体格局的起点。
1
中国半导体行业现状
有专家评论说：“美国EDA断供就是想让中国内地没工具设计3nm及以下的高端芯片，设计卡死在5nm，制造卡死在7nm。然后拉开中美在高速运算、AI等方面的距离。”
EDA，即电子设计自动化，作为贯穿集成电路产业链的战略基础支柱之一，也被誉为“半导体皇冠上的明珠”。关于EDA具体介绍感兴趣的朋友可以看前天的推文：
美国宣布，全部断供？！中国怎么办？
伴随着下游需求旺盛以及技术不断迭代，我国EDA市场规模呈稳定上升趋势。但是目前国内EDA市场份额主要被三大海外公司占据，分别为新思科技、楷登电子和西门子。据赛迪咨询的数据显示，2020年，上述三家在中国EDA市场所占份额合计超过77%。
但我们国内的“EDA选手”也同样不可小觑，其中的华大九天在2020年时公司占国内EDA市场约6%的市场份额，居本土EDA企业首位。2011年，公司发布第一代仿真电路设计全流程EDA工具系统，打破了国际巨头在诸多细分领域的垄断。公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖仿真电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计和晶圆制造等领域，部分工具更是可达到国际领先水平。
可以见得我们本土的半导体产业是有过《芯片法案》这一重难关的底气的。
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我国半导体行业发展的契机
对于美国芯片法案带来的影响，业内人士称，他们认为美国推出芯片法案给本土产业带来的影响是利大于弊，短期内会有影响，但是长期来看是激发了中国人的民族自尊心，让我们用“破釜沉舟”的韧性去突破难关，让一些人“打破幻想”，不依靠全球化来补齐短板，而是真正依靠科技创新、自主研发去将这些短板一点点补全，最终促进整个半导体行业的发展。
就好像当初的华为，特朗普担任总统期间，把华为在内的一系列公司拉到“禁止”名单中，不允许美国企业和名单上的公司做生意，这意味着这块庞大的市场完全让给了我们，而市场中的需求给谁？那只能给国产替代。所以这次的芯片法案在业内人士看来，是给了国产创新、国产替代一个机不可失的契机。但也有部分业内人士持较为悲观的态度，在中国本土的半导体产业尚不够成熟的阶段下，美芯片法案带来的冲击可能会导致中国半导体产业的外部压力更加严峻。
远川研究所所长董世敏表示：“美国芯片法案侧面说明产业也需要政府引导、政策支持，需要把市场化和行政结合。” 危机往往与机遇并存，芯片法案也为我们坚定半导体供应链的自主可控的决心加重了砝码。
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未来经济形势的变化
中国作为半导体新兴市场，国内产业链正在成长当中，背靠庞大的市场，在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设。集成电路、半导体写入“十四五”规划中，成为重要的战略方向。从企业端看，相关企业也在积极扩张产能当中。
有研究认为，有美国芯片法案这一实例，欧、日、韩等地区将纷纷效仿，推出各自的半导体政策，维护本土半导体产业链的实力。在全球格局重塑的前提下，全球主要半导体地区，必然更加注重本国供应链自主、安全与可控。而在今天这场科技对决与大国碰撞的持久战中，我们的相关产业会有哪些具体的变化？又会出现哪些新的风口？让能抓住机遇的人在风口之下获得更多的收益？
这些问题的答案，都会出现在本周六晚8点，邱震海博士举行的名为《科技对决：中美亮剑VS你我的下一步》的会员专享直播《震海面对面》之中。节目将邀请来自美、日、韩、马、台等国家和地区的大咖嘉宾，围绕着芯片掣肘、中概股回流、制造业前景这三个话题，为大家带来未来一段关于地缘关系及经济局势变动的前瞻预警！
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【看点】
美国断供EDA，对国产芯片发展有何影响？
国产EDA水平如何？
2022－8－19
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没有EDA，就没有芯片
EDA（Electronic Design Automation），即电子设计自动化，是利用计算器辅助完成集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业工具，涵盖芯片IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA工具包括两部分：硬件和软件。软件是工具的核心，分为仿真工具、设计工具、验证工具；硬件是用来加速仿真、验证速度的服务器和专用工具。EDA是最基础、最上游的领域，贯穿了集成电路产业链的每个环节。因此它非常的重要，倘若EDA出现问题，产业下游的集成电路、电子信息和数字经济等都会受到波及。没有EDA，就造不出芯片。我们都知道，芯片的设计是十分复杂而精细的，而EDA在芯片设计和制造过程中发挥着重要作用。
计算器辅助设计（TCAD）：利用计算器仿真技术，开发及优化半导体器件及其加工技术，用于设计和验证半导体制造流程，确保半导体产品具有所需的性能和密度。面向制造设计（DFM）：验证设计是否满足产品制造流程的所有要求（是否具有良好的可制造性）。硅生命周期管理（SLM）：芯片制造完成后，监控从制造到现场部署过程中器件的性能。
2
EDA市场格局：三足鼎立
早期的EDA是仅针对IC设计环节所提供的自动化工具，随着集成电路产业迅速发展壮大，EDA企业开始不断延伸至其他领域，推出了OPC等制造EDA的工具及可制造性设计工具（DFM）。EDA三巨头：Synopsys（新思科技，美国）、Cadence（楷登电子，美国）、Siemens EDA（西门子旗下，德国）经过多次的并购收购、产业整合，EDA行业已高度集中，目前三巨头拥有完整的、具备充足优势的全流程产品，其EDA产品已经涵盖芯片设计的所有环节，三大巨头企业的市场地位难以撼动。
单从EDA产品线来看，楷登电子与新思科技持平。新思科技主攻领域为数字芯片设计、静态时序验证确认以及SIP提供；楷登电子主攻仿真、数字后端以及DDR4 IP；而西门子EDA主攻的领域是后端验证和可测试性设计。从战略上来看，新思科技强化软件集成型产品发展，通过频繁并购平均发展旗下各产品线的产品实力。楷登电子实力底蕴扎实，并购动作相对较少也能保持EDA营收稳定增长。
目前，整个EDA市场可分为三个梯队：
第一梯队：三巨头新思科技、楷登电子、西门子EDA，绝对统治地位，业务遍布全球，占据全球77%的市场份额。
第二梯队：美国ANSYS公司、Silvaco、Aldec等为代表，国产龙头华大九天也在列，拥有特定领域全流程产品，在局部领域技术较为领先。
第三梯队：以Altium、概念工程集团（Concept Engineering）、概伦电子、Down Stream
Technologies等为代表，主要布局点工具，缺少EDA特定领域全流程产品。
技术与人才
国外EDA企业起步早，经过几十年的发展，积累了一定的技术经验，培养了大批的技术人才，形成了强大的技术壁垒和专利壁垒。且经过多次的并收购案，让EDA龙头加快了技术与专利的积累。国内EDA企业发展较晚，目前主要以点工具为主，工具链不完整，流程类的涉及较少，目前国内只有华大九天在仿真电路拥有全流程覆盖能力，而国外三巨头则覆盖了产业链的各个方面。国产EDA/IP占全球市场份额仅1%。此外，国产EDA目前尚不能满足尖端制程的要求，由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比芯片的工艺更先进。
营收规模EDA需要大量的资金投入。新思科技在营收、业务等方面无疑是规模最大的EDA相关企业，根据新思科技的财报显示，2021年其营收为42亿美元，其中研发费用占比达36%（5.13亿美元）；楷登电子2021年的营收为26.83亿美元，研发费用占比高达38%（11.34亿美元）。西门子EDA财务状况不对外公开。目前国内的EDA企业中，华大九天2021年营收为5.79亿人民币，概伦电子2021年营收为1.94亿人民币，可见国内EDA企业的营收与龙头之间的差距较大。不过在市盈率（TTM）上，新思科技为59.94，楷登电子为67.68，概伦电子为584.39，华大九天为467.11，资本市场对于国产EDA的前景持看好态度。
3
国产EDA发展之路
几经周折的国产EDA兴起之路。独木难成林上世纪80年代——中国EDA技术资源尤为稀缺。
1986年——中国动员超过200名专家共同开展国产EDA研发，中国EDA技术才慢慢开始有起色。
1993年——中国首套国产EDA熊猫系统终于问世，它不仅填补了中国在EDA产业领域的空白，也让中国藉此打破国外封锁，顺利进入国际市场。
1994-2008年——中国EDA再遇转折。
Cadence早于1992年率先进军中国市场，Synopsys、Mentor Graphics（Siemens EDA）紧随其后，三巨头迅速占据了中国大部分EDA市场，国产EDA熊猫系统犹如昙花一现，彼时，国内只有少数EDA企业成立，还需要很长时间发展。众星冉冉升2008年，中国工信部启动“核高基”重大专项计划，在官方的大力扶持之下，国内EDA产业逐渐复苏，华大九天、概伦电子、九同方微电子、芯和半导体等第一批国产EDA企业出现。“十二五”和“十三五”期间，我国积极推进国内EDA的发展，各地方踊跃部署EDA产业，通过一系列相关政策实施，推动EDA企业进一步发展。2021年工信部在《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》中明确提出，要重点突破工业软件，补足关键基础软件短板设计电子设计自动化软件（EDA）。历经多年，目前主要的国产EDA企业包括华大九天、国微集团、芯华章、广立微、概伦电子、芯和半导体等在内。
2021年，国内龙头华大九天在深交所创业板上市，概伦电子在上交所科创板上市，此外，一些新晋企业也屡获融资，如芯华章、比昂芯科技、玖熠半导体分别完成数亿元Pre-B+轮融资融资、近亿元天使轮融资、数千万元Pre-A轮融资等。
华大九天、芯和半导体、国微思尔芯、概伦电子、广立微等EDA企业已在一些特定领域（模拟IC、FPD）及部分点工具（后彷真、时序分析等）上攻克了技术壁垒，但在全流程的EDA平台、产业链生态等方面和海外厂商还有着一定的差距，国产替代仍然任重而道远。
如同先进制程，EDA是一个高度垄断的行业，非一朝一夕就能突破垄断。当下，国内大多数芯片设计公司仍在采用进口的EDA工业软件来设计芯片，美国一旦断供EDA软件，短时间内国内芯片企业肯定会受到一定的影响。
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上千亿热钱涌向芯片，背后是6.7万家注册企业
2022-08-24 14:24北京
最近芯片投资应该是达成了一致：芯片荒缓解，汽车芯片还未。
但在共识之前，全球各地都在兴致勃勃地往芯片产业链上大投特投，美国芯片法案将提供超520亿美元的资金，外加税收减免；欧盟也正准备投入超过450亿美元的投资，效仿美国。
除了政府层面之外，各个大厂也都在争先恐后地投资以扩建产能。据电子设计和制造行业组织SEMI称，在未来4年里，全球将有90多个新的芯片制造厂或现有工厂的扩建项目上线。
而将视线转向国内，所有人都意识到了“中国芯”的重要性，国产替代浪潮的呼唤下，大量的资金也涌入到了芯片产业中，单单以美国即将断供的EDA来说，国内就有上十家相关企业拿到了大额融资乃至上市。
在芯片这个所谓“夕阳产业”中，越来越多的钱涌过来，到底产生了怎样奇妙的化学反应，又形成了怎样新的竞争态势？
1、巨头扩建投资进行时
芯片短缺蔓延到产业端，直接影响的是汽车厂商的产量，相关数据显示，截至7月底，全球共削减了将近1500万辆。
但事实上，为了应对芯片供应的持续短缺，各个芯片巨头正在不断地加码投资，Tech对角线不完全统计就发现：博世、台积电、SK等等都早就对外发声或者已经在投资进行中了。
这其中，以台积电为例，其早在2020年产量就占到了全球的四分之一，但依然准备在美国建造一个120亿美元的芯片制造厂，甚至这也是世界上芯片产业最大的单笔投资之一。
摆开擂台赛的，同样在美国同样在同一州，英特尔也准备投资200亿美元建立两个新工厂，韩国的SK集团也准备在美国投资150亿美元，用于其半导体业务的研发和设备。其他家在几十亿的甚至都排不上前列。
而为何会如此大手笔的投入？一方面，确实是因为全球芯片产能的不足，另一方面则是以前的摩尔定律慢慢失效，想要跟上新的芯片制程升级就需要更多的投入，才能不被市场甩在身后，比如英特尔就差点让AMD专美于前。那么在芯片代工厂成本水涨船高之时，加大投入就在所难免。
比如，20年前，建造一座代工厂的成本大约在10亿美元左右，到了10年前，这个成本就变成了30亿到40亿美元，时至如今，2020年，台积电建成的一座3纳米工厂，花费了195亿美元。
当然，更加重要的是，这些芯片巨头为了维持自己的江湖地位，也一直在投资以及并购。
比如博通就直接宣布将以610亿美元收购云计算厂商VMWare，以及早之前就以190亿美元收购了云计算厂商CA Technologies，并以107亿美元收购了赛门铁克的企业安全业务。
这其实也很好理解，芯片虽然当下正在高速增长期，但长期还是逃不过产业周期的，那在资金充沛之时多做布局，为企业留下后续发展空间，实为长远之计。
当然，更多的还是为当下的业务做相关协同布局。仍以英特尔为例，英特尔早在2018年就斥资153亿美元收购Mobileye，后者预计今年将在美股上市，估值超过了500亿美元。
再比如，英特尔的对手之一AMD直接宣布完成对全球最大FPGA厂商Xilinx（赛灵思）的收购。而这宗收购大概花费了AMD将近500亿美元，但带给AMD在CPU领域更多的竞争优势，并有望拓展出更大的市场。
当然，巨头的收购也并不都是一帆风顺的。英伟达是芯片行业巨头之一，其曾宣布将以400亿美元收购ARM，但因为其一旦收购将对众多芯片企业形成隐形威胁，最后在各方角力下以失败告终。
不过，我们依然由此可以看出，芯片产业各个巨头们，为了扩大自己的竞争优势和竞争地盘，也是需要使出浑身解数，一方面在不断拓建产能，以防后续后来者超越；一方面在不断投资布局，在扩大业务协同的同时，不断拓展新的领域。
2、国内投资生态更丰富
在各家巨头们都在你争我夺之时，国内芯片投资也正是一片欣欣向荣，尤其是在2020、2021年期间，中国芯片的年均融资额度甚至都超过了2000亿元。即便到了现在，2022 年上半年，芯片投资依然增速不减，已有318 起投融资交易发生。
那热闹投资的背后是什么原因支持着众多资本不断涌入？
一方面，进口替代迫在眉睫，国家统计局发布的相关数据显示，2020年，集成电路进口数量为5435亿个，进口总额为2.42万亿元。这也是我们通俗意义上的3万亿国产替代的市场，而相对应的，同年我国石油原油进口总额约为1.22万亿，仅是芯片进口额的二分之一。
而这正是留给国内芯片产业链的机会所在，毕竟即便众多芯片巨头都在扩建，但他们最大的市场都在中国。
另一方面，据中国半导体行业测算数据显示，2020年我国集成电路销售收入8848亿元，平均增长率达20%，为同期全球产业增速的3倍。不断新增的产业需求量，也让更多人看到新增机会的同时，也看到了投资的机会。
引用芯谋研究的数据则是，到2030年中国半导体扩产乐观的情况下（国产设备取得重大突破），与实际需求相差170万片/月，悲观的情况下缺口达到230万片/月。所以中国半导体产能缺口仍将持续增加。
也因此，IT桔子的统计也很能说明问题，国内芯片产业链的投融资交易高峰发生在2018-2021 年期间，在2018 之后每年均有300+起事件发生。2021 年，中国芯片半导体产业发生686 起投融资交易，同比增长43%，并达到顶峰。
钱从哪儿来？主要分为三方面：一方面是以国家大基金和各地政府为代表的国家队入场；一方面是以华为小米腾讯等产业方为代表的不断补课投资；此外则是看到了芯片产业机会，虽然上一周期亏到血本无归但依然大举进入的财务投资人。
成立于2014年的国家大基金一期投资总规模达1387亿元，紧接着，注册资本超过2000亿的国家大基金二期在2019年入场，国家还制定了总额1.4万亿美元的投资计划，力求在2025年前实现关键技术自给自足。这些技术中，半导体占据了核心地位。
除此之外，2019年，华为哈勃投资成立，开始有规律地在半导体产业链上下游进行布局，小米的投资也更早更广，覆盖了从半导体材料、元器件IC设计的整条产业链，两家以竞赛的姿态带动了一票包括腾讯、美团等各个产业巨头进入军备赛。
当然，更不能遗漏的是“无人不投芯片”的财务投资人，每隔几天，各家机构争抢芯片公司的新闻就会见诸报端。
那么，钱又投到了哪儿了呢？一类是早有产业现下分拆的公司，一类则是如雨后春笋般层出不穷的初创公司。
前者以比亚迪为例，比亚迪半导体诞生于2004年，后来单独成立事业部，2020年的公告中，比亚迪先在5月披露了包括红杉资本、中电中金、中金资本、喜马拉雅资本在内投资；又在6月披露了包括小米长江产业基金、招商资本、中芯国际、联想创投、深圳创新投资、碧桂园创投等等在内的投资。
紧接着，2020年8月，中电中金、大湾区共同家园发展基金、中金传化基金、深创投、小米长江产业基金等再次加码。还没上市，比亚迪半导体的估值就已经超过了百亿。
再比如，背靠吉利的芯擎科技至今已经完成6轮融资。而且继今年3月获得一汽集团战略投资后，7月，芯擎科技宣布完成了近10亿元的A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、澐柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。这也是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大单笔融资。
创业公司呢？也是一路过关斩将，获得融资无数。我们以今年6月宣布获得一汽战略投资的地平线来看，地平线之前以C7轮的达融资为著称。更不用说融资巨人壁仞科技，EDA小巨头芯华章等各个细分赛道的头部公司。
那投资带来的效应是什么？2020年，中国共有32家半导体公司上市，这也是有史以来国内半导体上市数量最多的一年。到了2021年，国内还有19家半导体公司在科创板成功上市，52家企业在科创板/创业板闯关IPO。
以广立微和华大九天为例，两者都不同程度地受到了资本的热捧，国家大基金二期、混改基金、浙江金控、韦尔股份等先后参与了战略配售不说，两家公司首发超募还分别达到了129%、31.5%。
3、结语
当然，我们看重芯片产业的发展，从长远看，是因为所有技术的进步都呈现出了智能化、自动化、连通化的趋势，而这样的趋势背后所代表的，就是芯片化。
因为单从汽车的发展看，传统汽车只需要50到100片芯片，但智能汽车未来需要的则是500到1000片芯片。德勤就预计，到2022年，每辆汽车将拥有价值约600美元的芯片，约为2013年312美元的两倍。这还不包括云计算、可穿戴设备和电子游戏等源源不断的芯片场景的新需求。
也正是在这样的需求刺激之下，据企查查数据显示，2021年截至5月底，国内共有注册芯片企业1.57万家，同比增长230%。我国共有关键词为“芯片”的业存续企业6.70万家。
只希望当潮水褪去之后，这些半导体产业的企业，不要都在同一赛道，讲着相同的故事，做着相似的产品，那样就只有红海鏖战，至死方休。而是应该以10年为发展周期，坚持长期主义，真正顺应产业发展，找到自身的立身之本。
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AI困局：一直亏钱，资本跑了，IPO没用
2022-07-13 09:20北京
即便AI落地场景在不断增多翻新，但没有稳定的变现模式，AI公司想要实现盈利依旧艰难。少信一点大饼，多做一点实事，比什么都强。
我不止一次听到同行业的创业者艳羡的口吻说，我们体量小，比不得商汤家大业大。
但如今，作为AI行业标杆型企业的商汤，日子并不好过。
我们纵观此前互联网乃至移动互联网公司从初创到巨头的发展之路，做平台公司或者做百亿美元市值是每个公司的梦想，乃至于投出上百亿美元市值的公司也是每个投资人的美梦。我相信，绝大多数的创业者和投资人一定是深信AI可以做到的。
但现在看来，这样的“泡沫”般的美好期待在商汤股价解禁暴跌中一下就被拉到了残酷的现实里。也不独是商汤，云从、格灵深瞳、乃至寒武纪，都用自身血淋淋的教训，给AI从业者们上了深刻的一课。
为什么这么说？无论是平台公司也好，还是垂直企业也好，到了AI赋能百业的美好宏伟蓝图中，这些企业对外、对资本的故事都是重研发重产业，且在单一产业中想要凭借AI的力量真正解决刚需的痛点，完成单一可复制且轻量化的商业化变现，只是知易行难，到现在也只靠着美好的梦想苦苦支撑着。
尤其是，还没上市还好，可以再多描绘一会儿蓝图，在上市之后，靠着“科研投入”饮鸩止渴，不断地寻找新产业，这样的AI故事确实讲不下去了。
毕竟，总不能一直画饼，一直亏损？
01商汤自上市后有什么变化？
商汤股价为何从总市值最高达到3200亿港元的荣光时刻暴跌至此？商汤科技上市前的投资者和基石投资至此已经全部解禁——招股书显示，商汤上市后至少六个月内，所有主要IPO前投资者将保留上市时至少50%的投资。
这其中，需要指出的是，商汤科技上市之时，自由流通的股份只占总股本的1.41%，其它均在锁定状态中，但解禁后，这个数字一举攀升至60%。尤其是，从前几日的交易来看，大单交易呈现净流出状态，更加印证了IPO之时投资者的外流之势。
股价背后更多反映的是资本对商汤为首的AI公司基本面并不那么认可。毕竟上市以来，商汤科技的基本面还没改变。
为何这么说？此前，招股书中，商汤援引了沙利文的报告，称如果按2020年的收入来看，商汤是亚洲最大的人工智能软件公司，同时是中国最大的计算器视觉软件提供商，市场份额达11%。
但一体两面，2022年3月，商汤发布上市后首份年报，2021年实现营收47亿元，同比增长36.4%，毛利率为69.7%。而在营收增长的背后，则是商汤不断扩大的亏损：经调整后，商汤亏损净额为14.2亿元，同比上升了61.5%。
众所周知，之前，没有上市乃至给资本讲故事的初期，重研发一直是AI公司可以讲的故事之一：以CVPR 2021为例，在7039篇有效投稿中，最终有1661篇中选，录用率为23.6%。而这其中，商汤以AI公司之力，入选论文为66篇。
但反映在年报上，2021年，商汤新增了1500名研发人员，其研发人员数量约占员工总数的70%。与此同时，商汤也将其亏损的主要原因归因于研发投入猛增，达到36.14亿元，占收入比重为76.9%。
可谓成也萧何败萧何。这样换来的结果是什么？一年到头，商汤赚的钱，还不够拿来搞研发的。
就拿公开数据显示的来看，目前，智慧城市是商汤第一大营收源，2021年贡献营收21.4亿元，在总收入中占比高达45.6%，而背后则是140个城市的相关部署。那问题不禁就要来了：之后这样的营收是否可以正常线性增长？
且不说中国有多少城市可以无限增长下去，单单阿里云的智能城市、百度的AI CITI、腾讯的数字城市、京东的城市计算、科大讯飞的讯飞超脑等等，是不是也在一旁虎视眈眈？这早就有前车之鉴，AI公司只有更卷，没有最卷，彼此之间抢业务也不是一两天的事了。
其实这也反向带动了AI公司的另外一个恶性循环，所以我们也就可以看到，号称是大装置+智能商业、智能城市、智能生活和智能汽车四个板块，但近来商汤科技宣传更多的则是智能汽车和元宇宙。
正如商汤科技联合创始人、董事长兼CEO徐立的演讲中指出，“可能很多人会就此认为元宇宙已经近在眼前，但从这条曲线来看，虽然元宇宙有着巨大的可能性和潜力，但是现在技术成熟度还尚待完善，需要更长的时间才能构建起庞大的基础设施。”
即便如此，商汤上市的招股书中，就已经提及了47 次"元宇宙"，并声称“我们的SenseMARS 已成为亚洲最大的元宇宙赋能平台之一”。
而且这样一来，高昂的研发费用更是不可能降下来，因为即便在顶会中证明自己，但技术到产业落地并形成真正的商业壁垒，中间还要跨越基础研究和产业落地的“死亡之谷”，雪球越滚越大，研发投入更像“饮鸩止渴”，让人上头且难以下来。
也因此，此前过于着急地用科研来讲资本故事，让资本之路走得更顺畅些；当下资本的“反噬”就如此猛烈且让人心头一寒。相比投资人身在局中，应该看得更加清晰。
其实这些AI公司们心里比谁都清楚，但却谁都停不下来迎合新技术的步伐。而这正是当下AI公司们不断亏损的宿命所在。
02、到底怎样才算一个合格的AI公司？
我先问一个问题，字节跳动和百度算不算AI公司？对于从业者来说，后者一定算，但前者存疑。
怎么说？百度确实以其搜索、百度云、自动驾驶等这些AI技术而著称，其也一直以AI公司来标榜自己；字节则一直是人们公认的APP工厂，从今日头条到西瓜视频再到抖音，明面上并不如何相关。但实际上，AI可以算是其标配。
也因此，我们来看，当下对于科技公司来说，AI就是其技术底层技术之一，可能开始并不将概念归拢于此，但当下，AI确实在发力，也确实在不断重塑着各个公司的底层技术逻辑。
头部的科技公司也已经意识到了这个问题并且正在迎头赶上，比如之前的智能音箱大战，背后先是初创公司为各大公司做技术支撑，到了最后就变成了百度阿里等收编初创公司，并将之发扬光大了。
那对于新进入的创业公司来说，在研发上下力气是正常的，毕竟早期没有营收之时，研发实力是其非常重要的展示窗口，这也是国内AI公司乐此不疲地参加各种顶会，努力刷新自己记录的原因所在。
但正如上文所说，技术和产业之间有着巨大的鸿沟，当下的AI公司更多都是被资本催熟的。大公司用自己源源不断的现金流来填补和等待这样的鸿沟，等到了初创公司，商汤等融资数额之巨，想必也不用我多赘述。
资本和产业的成熟落地之间有时间差相对正常，但问题是，谁也没想到即便上市之后，研发依然需要如此重的投入，时间差过于漫长，长到资本都承受不住，纷纷出逃。
以公认的AI投资大拿李开复来说，他此前表示，从投资视角，AI分为四个时代，分别是黑技术时代、B2B时代、赋能AI+时代，以及无所不在的时代，而当下我们处于第二阶段和第三阶段的中间。
而这其中，黑科技时代是以科研为主，以博士主导，把AI技术当作切入点，再去寻找商业应用的阶段。第二个阶段，AI公司开始做2B产品卖给2B的应用，在保险、银行、客服、金融、教育领域落地。第三个阶段则是赋能AI到传统行业。
当下众多AI公司应该还处于第二阶段，就已经纷纷上市，且拿到了第三阶段资本的注入，未必真正有利于产业的长远发展。毕竟，在各个领域之中，AI还只有浅尝辄止，而并不能真正重构且颠覆产业。
这样一来的困局是，鸟枪换炮或许是刚需，但还并不是真正的痛点，自然营收就上不去了，而这就会直接显示在股价上面。
比如在商汤科技更早之前登陆科创板的“AI芯片第一股”寒武纪，相较于其上市首日市值一度冲到1000亿元，已经跌去整整四分之三。
此前有业内人士告知我，AI困局的核心是单价上不去，且单品复制难度系数太高。一项技术如果不能进行商业化和规模化的应用，哪怕研发投入再多，也不能掩盖其营收短板的问题。
所以对于AI企业来说，并不是看到什么风口就一拥而上，也不是狗熊掰棒子，做一个丢一个，更不是往更加细分的领域尝试技术和产品落地，这些都没有解决好发展的本质问题。
而是要在发展之初，就不要被资本“迷花了眼”，看到资本痛快下注，就马上大搞特搞技术，而不讲收入，要知道，虽然覆水难收，但资本给予的一定是要还回去的，还是要认认真真地看清楚，当下产业中最需要的技术是什么，以及最能规模化复制的产品是什么，踏踏实实地解决产业刚需。
一旦看到了某一个产业真正能在AI的作用下降本增效，就踏踏实实地做好自己的基本功，不是AI公司，胜似AI公司。
仍以商汤来论，最近两年，智能汽车业务就被赋予了更高的战略地位，成为商汤科技下一个发力方向。这个或许是非常好的发展方向，但元宇宙离产业更加遥远，可以投入则不宜大张旗鼓。
毕竟，即便AI落地场景在不断增多翻新，但没有稳定的变现模式，AI公司想要实现盈利依旧艰难。少信一点大饼，多做一点实事，比什么都强。
总不能让不能停的研发重投入，一直成为AI公司的阿喀琉斯之踵吧。
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